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SWITCH HIGH-SIDE INTELLIGENTE DIODES ZXMS81045SPQ è il primo IntelliFET high-side di Diodes Incorporated conforme alle specifiche per il settore automotive (è qualificato AEC-Q100, compatibile con PPAP e prodotto in strutture certificate IATF 16949). Le peculiarità di questo componente risie- dono nella capacità di fornire una elevata potenza con un ingombro ridotto, ma anche nell’integrazione di sistemi di protezione e capacità diagnostiche. Un pin dedicato per il rilevamento della corrente (IS) fornisce infatti un monitoraggio analogico di precisione della corren- te dell’uscita. Questo dispositivo è utilizzabile per pilotare carichi a 12 V in ambito automotive, come per esempio LED, lampadine, attuatori e motori nei sistemi di controllo e illu- minazione. ZXMS81045SPQ offre un’al- ternativa di ingombro ridot- to a relè, fusibili e circuiti discreti ed è anche un equi- valente per forma e funzio- nalità dei dispositivi di com- mutazione di alimentazione esistenti. GEL TERMOCONDUTTIVO AD ALTA AFFIDABILITÀ THERM-A-GAP GEL 20 è un nuovo materiale termoconduttivo mono- componente realizzato dalla Chomerics Division di Parker Hannifin . Questo materiale è caratterizzato da una conduttività termica di 2,4 W/m-K ed è particolarmente interessante per le applicazioni del set- tore automotive visto che risponde ai requisiti di affidabilità per cicli termici e ambienti ad alta temperatura. Offre, inoltre, una facile ero- gazione ed è completamente polimerizzato, quindi non è necessaria una polimerizzazione secondaria. Il prodotto, utilizzabile per temperature d’esercizio comprese tra -55 e +200 °C, è applicabile in spessori variabili fino a 4 mm ed è inoltre adatto a molte altre applicazioni, tra cui alimentatori e semicondut- tori, moduli di memoria e di potenza, microprocessori e processori grafici, display a schermo piatto ed elettronica di consumo. NUOVE OPZIONI PER GUIDA DIN PER MORSETTIERE L’ Interconnect Group di CUI Devices ha annunciato l’espansione della sua linea di morsettiere con l’aggiunta di nuovi modelli su guida DIN. La famiglia TBDR offre connettori a molla o con tappo di chiu- sura a innesto. Queste morsettiere per guida DIN sono disponibili in package a livello singolo o doppio con opzioni a 2, 3 o 4 posizioni, che le rendono particolarmente interessanti per una vasta gamma di applicazioni. Disponibili nei colori nero o grigio, i modelli TBDR accettano sezioni di filo da 26 a 12 AWG o dimensioni di filo di 1,5 o 2,5 mm 2 . Per quanto riguarda i parametri elettrici, queste morsettiere per DIN rail suppor- tano correnti nominali UL di 15 o 20 A e correnti nominali IEC da 16 a 24 A, nonché tensioni nominali UL di 300 o 600 Vdc e tensioni nomi- nali IEC di 500 o 800 Vdc. Tutti i modelli supportano inoltre intervalli di temperatura operativa da -40 a 105 °C. PIATTAFORMA PER ACCELERARE IL CICLO DI PROGETTAZIONE Renesas Electronics ha annunciato la disponibilità di una nuo- va piattaforma di progettazione di sistemi IoT, online e basata su cloud, che consente agli utenti di progettare hardware e software per convalidare rapidamente i prototipi e accelerare lo sviluppo del prodotto. Quick-Connect Studio permette agli ingegneri di realizzare lo svilup- po di hardware e software contemporaneamente. Ciò comporta un risparmio di tempo no- tevole e riduce il rischio poiché gli ingegneri possono convalidare i progetti prima di impe- gnarsi nella progetta- zione dell’hardware. Quick-Connect Studio è basato su Quick-Connect IoT, una piattaforma di hardware standar- dizzato che presenta interfacce consolidate come PMOD, Arduino e MIKROE, e genera automaticamente progetti che possono essere scaricati ed importati nell’e2 studio di Renesas come codice binario precompilato o progetto con codice sorgente completo, consenten- do agli utenti di sfruttare l’intera catena di strumenti di Renesas. NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS ELETTRONICA OGGI 509 - APRILE 2023 64