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da che precludono il ricorso a MCU a 16 o 32 bit. Nel caso in cui la maggiore complessità del sistema ri- chieda l’uso di un microcontrollore a 8 bit che integri un numero maggiore di funzionalità e di connessioni, sono disponibili versioni ospitanti i package più gran- di, come i PDIP e VQFN a 40 pin e TQFP a 44 pin. CIP (Core Independent Peripheral) La separazione di alcuni aspetti del microcontrollore dal core centrale offre da un lato autonomia dallo stesso e dall’altro assicura diversi vantaggi, in particolare per progetti dove è necessario minimizzare sia i consumi sia i costi. Queste CIP (ovvero periferiche che operano indipendentemente dal core) integrano un gran nume- ro di funzionalità per ridurre i consumi, mentre il de- sign di tipo modulare semplifica l’implementazione di interfacce tattili, l’accumulo e il condizionamento dei dati provenienti dai sensori, oltre a facilitare l’imple- mentazione di software complessi nell’hardware e al- tro ancora. Le CIP sono progettate con funzionalità aggiuntive per assolvere ad una quantità di compiti senza la neces- sità di intervento alcuno da parte della CPU (Central Processing Unit) del microcontrollore. Questo approc- cio progettuale fornisce un mezzo già predisposto per programmare eventi basati su periferiche. Ad esempio, il sistema di eventi può attivare eventi basati su GPIO (General Purpose Input/Output) o interrupt di pro- gramma su più canali. I CIP attualmente disponibili per i microcontrollori PIC Fig. 1 – Molte nuove famiglie di prodotti PIC e AVR sono offerte in un’ampia gamma di package di piccole dimensioni, come i VQFN (3x3 mm), adatti per applicazioni con severi vincoli di ingombri Fig. 2 – Le Core Independent Peripherals si rivolgono a un’ampia varietà di aree di progettazione con MCU a 8 bit DIGITAL MICROCONTROLLERS • Corrente nello stato di “Run” di soli 50 μA/MHz • Funzionamento “Full Analog” e supporto della funzionalità di Self-Write con una tensione di soli 1,8 V Correnti di valori così ridotte contribuiscono ad au- mentare la durata della batteria, di cui ne beneficiano le applicazioni portatili. Ulteriori risparmi energetici sono possibili attraverso l’uso di periferiche ottimiz- zate, come verrà discusso più avanti. Packaging Un’altra differenza importante tra le MCU a 8 bit e quelle a 16 o 32 bit è rappresentata dai package, di di- mensioni molto ridotte, che consentono ai dispositivi ospitati in package a 8 pin (a esempio SOIC o DFN) di trovare spazio nei prodotti wireless/portatili e indos- sabili (Fig. 1). Un package diffuso è il VQFN (Very Thin Quad Flat Pack) No Leads a 20 pin caratterizzato da un ingombro di soli 3 x 3 mm. Mentre l’aggiunta di più funzionalità può richiedere più connessioni e packaging più gran- di, le MCU a 8 bit con caratteristiche adeguate possono adattarsi agli spazi molto ridotti disponibili sulla sche- ELETTRONICA OGGI 509 - APRILE 2023 52