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ANALOG BLE AUDIO flusso audio, che alimenta l’altro orecchio in sequenza tramite una seconda connessione wireless, il tempo di latenza è quindi notevolmente ridotto. La differenza si può osservare, ad esempio, durante la sincronizzazio- ne labiale di film o video musicali. Risorse hardware per nuove esperienze di ascolto Anche se la tecnologia LE Audio è basata su Blueto- oth LE, essa richiede hardware dedicato. Con il dispo- sitivo nRF5340, Nordic Semiconductor offre un SoC (system-on-chip) all-in-one ideale per applicazioni audio Bluetooth LE. Quest’ultimo è dotato di un pro- cessore dual-core, composto dal processore applicati- vo da 128/64 MHz Arm Cortex-M33 con 1 MB di flash e 512 kB di RAM e dal processore di rete a 64 MHz Arm Cortex-M33 con 256 kB Flash e 64 kB di RAM, ed è ca- ratterizzato da un intervallo di temperature esteso che va da -40 a +105 °C. Per avviare un progetto in modo ancora più semplice, Nordic ha predisposto l’Audio De- velopment Kit (DK) per il SoC nRF5340. Esso supporta tutte le funzioni AuraCast ed è configu- rabile. Se usato come dongle USB, può inviare o rice- vere dati audio da un PC; può essere utilizzato anche come Business Headset o per auricolari True Wireless Stereo (TWS). L’Audio DK è composto principalmente dal SoC nRF5340, dal circuito integrato di gestione dell’alimentazione nPM1100 e dal DSP (processore di segnali digitali) au- dio CS47L63 di Cirrus Logic, ottimizzato per il collega- mento diretto a una cuffia esterna, ed è perfetto per gli auricolari con uscita mono e diretta dagli altoparlanti. Nordic ha anche sviluppato, con il supporto di Rutro- nik , la piattaforma Thingy:53, basata sul SoC nRF5340. Questa piattaforma di prototipazione multisensore, dotata di connettività multiprotocollo a corto raggio, riduce il time-to-market delle applicazioni embedded con funzioni di apprendimento automatico (ML). Thin- gy:53 è dotata di diversi sensori di movimento e am- bientali, del circuito integrato di gestione dell’alimen- tazione nPM1100, del modulo di front-end nRF21540, di un amplificatore di potenza a basso rumore e di una batteria litio-polimero da 1350 mAh. Ciò consente di eseguire i modelli di apprendimento automatico inte- grati direttamente sul dispositivo, ad esempio per uti- lizzare i sensori per il riconoscimento vocale. Alcuni movimenti o rumori possono riattivare l’n- RF5340 dalla modalità standby, in modo da mantenere a lungo la piattaforma in modalità di sospensione a ri- sparmio energetico. Inoltre, il portafoglio di prodotti Rutronik offre anche moduli basati sul chip nRF5340 di Nordic. Il modulo ISP2053 di Insight SiP, ad esempio, utilizza l’approccio System-in-Package (SiP) per integrare semiconduttori e componenti passivi, inclusa la struttura dell’anten- na, in un modulo miniaturizzato di soli 8 mm × 8 mm × 1 mm. Questo lo rende ideale per le applicazioni con vincoli di spazio. Il modulo è completamente certificato e supporta non solo Bluetooth Audio, ma anche tutti gli altri profili di Bluetooth LE, Long Range e Mesh, oltre a NFC, Thread, ZigBee e alla funzione di determinazio- ne della direzione tramite i concetti A0A/AoD (angolo di arrivo/angolo di partenza). A partire dalla versione Bluetooth 5.0, tutti i moduli di Insight SiP sono compa- tibili nei pin, il che semplifica il passaggio alla tecno- logia Bluetooth di ultima generazione. Se non è necessario il formato compatto del modulo InSight SIP, il modulo MS45SF1 di Minew può rappre- sentare un’alternativa dal prezzo molto interessante. Anche Minew utilizza il SoC nRF5340 per l’MS45SF1, essendo partner di progettazione con licenza ufficiale di Nordic. Il modulo è dotato di un’antenna PCB NE in- tegrata ed è inoltre completamente certificato. In definitiva, Bluetooth LE Audio apre la strada a un nuovo mondo caratterizzato da audio completamente connesso fra cuffie, auricolari o apparecchi acustici e smartphone, laptop, televisori e altri dispositivi audio. L’introduzione del supporto audio LE nativo nel siste- ma operativo Android 13 attirerà probabilmente l’inte- resse dei produttori di apparecchi audio verso la nuova versione di Bluetooth. Nel rapporto «Bluetooth Market Update 2022”, il Bluetooth SIG prevede un aumento si- gnificativo delle vendite di auricolari e cuffie con tec- nologia LE Audio, e prevede che entro il 2026 saran- no commercializzati oltre 600 milioni di dispositivi. Ultimo ma non meno importante, Bluetooth LE Audio cambierà radicalmente l’attuale mercato degli appa- recchi e degli accessori acustici. Gli sviluppi successivi garantiranno la disponibilità di hardware economico con opzioni di regolazione acustica come la correzione di frequenza (equalizzazione) e di fase. Il controllo ver- rà eseguito in modo del tutto semplice tramite un’app per smartphone. ELETTRONICA OGGI 509 - APRILE 2023 37