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CONNETTORI INNOVATIVI PER AMBIENTI DIFFICILI Rosenberger ha svi- luppato il sistema di connettori HSI (Hi- gh-Speed Implement Bus System) destinato a soddisfare le esi- genze di trasmissione affidabile di dati e po- tenza ad alta velocità in ambienti difficili. Progettato per condizioni esterne impegnative e standardizzato in collaborazione con l’AEF (Agricultural Industry Electronics Foundation), HSI può essere infatti utilizzato per ap- plicazioni su autocarri, macchine edili e applicazioni agricole. Le applicazioni dei sistemi di interconnessione HSI includono anche sistemi di monitoraggio, sistemi di dati per il consumo, ottimizza- zione di sementi e fertilizzanti, coordinamento GPS. Il sistema di connettori HSI è caratterizzato inoltre da connessio- ne break-away, impermeabilità e resistenza ai raggi UV. NUOVA GENERAZIONE DI GEL TERMICI THERM-A-GAP GEL 40NS di Parker Hannifin Corpora- tion è la nuova ver- sione della linea di gel termoconduttivi senza silicone. Si tratta di un materia- le monocomponente a bassa emissione di sostanze volatili si carat- terizza per la formulazione speciale che soddisfa i rigorosi requisiti delle applicazioni sensibili al silicone, tra cui apparecchiature ottiche, moduli di videocamere, sensori ad alte prestazioni e dispositivi di ar- chiviazione dati. Le prestazioni di trasferimento del calore con conduttività termica arrivano a 4,0 W/mK, e questo nuovo materiale, sottoposto alla pres- sione di montaggio, si deforma facilmente riducendo al minimo la sollecitazione di componenti, giunti di saldatura e cavi. Il prodotto assicura un’impedenza termica molto bassa su linee di legame spesse fino a 0,15 mm (0,006”). RESINA ULTEM DT1820EV PER APPLICAZIONI CONSUMER Sabic ha presentato una nuova resina ULTEM con l’obiettivo di aiutare a migliorare l’estetica dei componenti realizzati nel settore dell’elettronica di consumo, ma anche di ridurre i costi di circa il 25% rispetto a soluzioni analoghe realizzate in metallo. La nuova resina ULTEM DT1820EV offre infatti una finitura liscia e lucida che fornisce una superficie per diversi tipi di trattamenti. Questo ma- teriale in polieterimmide (PEI) presenta anche un’elevata du- rezza superficiale per ridurre al minimo i graffi e caratteri- stiche in grado di evitare rot- ture dello strato PVD. La sua composizione consente di ot- tenere geometrie complesse a parete sottile che supportano la miniaturizzazione e la ridu- zione del peso. Le potenziali applicazioni di questo nuovo materiale comprendono, per esempio, cornici per pannelli touch per smartphone e cornici per smartwatch. SOLUZIONI SPACE-COMPUTE E FPGA RISC-V-BASED Microchip Technology ha presentato la sua piattaforma al silicio FPGA PolarFire 2, il sottosistema di processori basati su RISC-V e la roadmap della suite software. Le famiglie di SoC PolarFire e FPGA PolarFire offrono una elevata ef- ficienza termica ed energetica nel segmento mid-range. La famiglia PolarFire 2 aumenta ulteriormente le prestazioni e l’efficienza ener- getica e aggiunge nuovi elementi di calcolo high-performance basati su RISC-V. Microchip ha anche effet- tuato delle demo del suo ecosistema di soluzioni Mi-V che supporta- no lo sviluppo dello stack di soluzioni basato su RISC V. Fornisce una copertura di oltre il 90% per package open-source Operating System (OS) e Re- al-Time OS (RTOS) e include altre offerte di software, middleware e firmware, di Microchip e dei suoi partner nell’ecosistema Mi-V. MODULI DI RIDONDANZA ATTIVI CON TECNOLOGIA ACB Phoenix Contact ha aggiunto una protezione dalle sovratensioni specifica per l’applicazione e due uscite per un’elevata disponibilità dell’impianto ai moduli di ridondanza Quint Oring con tecnologia ACB (Auto Current Balancing). I moduli di ridondanza attivi monitorano l’intero sistema ridondante, dalla tensione di ingresso ai percorsi di disaccoppiamento, al cablag- NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS ELETTRONICA OGGI 508 - MARZO 2023 64