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TECH INSIGHT SERPENTONE I nuovi package SMD QDPAK e DDPAK andranno a sostituire i tradizionali package TO220 e TO247 a fori passanti nei nuovi progetti grazie appunto alla disponibilità di un package standardizzato in termini di ingombri. Agli OEM, inoltre, viene garantita una maggiore flessibilità per dif- ferenziare i loro prodotti e aumentare la densità di poten- za, un elemento critico in numerose applicazioni. Per oltre mezzo secolo JEDEC ha rivestito un ruolo di pri- mo piano nello sviluppo di standard aperti per l’industria microelettronica relativamente a numerose tecnologie, inclusi i profili dei package, come ad esempio i package TO220 e TO247 a fori passanti (THD), ampiamente utiliz- zati nello scorso decennio e ancora oggi adottati nei pro- getti dei caricatori di bordo (OBC-On-Board Carrrier) delle auto elettriche per i convertitori DC/DC ad alta (HV) e bas- sa (LV) tensione. La registrazione dei package con raffreddamento sul- la parte superiore QDPAK e DDPAK di tipo SMD apre una nuova era, promuovendo l’adozione sul larga scala di questi due nuovi TSC in sostituzione dei package TO247 e TO220 rispettivamente. Per semplificare la transizione dai tradizionali package TO220 e TO247 a fori passanti, Infineon ha progettato i nuovi dispositivi SMD in package QDPAK e DDPAK inmodo da garantire prestazioni equivalenti dal punto di vista ter- mico, a fronte di un aumento di quelle elettriche. Caratte- rizzati da un’altezza standard di 2,3 mm, i nuovi package SMD QDPAK e DDPAK permettono ora di sviluppare pro- getti di applicazioni complete, come ad esempio un carica- tore di bordo e lo stadio di conversione DC/DC, utilizzando esclusivamente dispositivi TSC a montaggio superificiale. Rispetto alle soluzioni esistenti che richiedono un sistema di raffreddamento 3D, ciò permette di semplificare il pro- getto e ridurre i costi legati al raffreddamento. Il package TSC, inoltre, è caratterizzato da una resistenza termica inferiore del 35% rispetto ai tradizionali package con raffreddamento sul lato inferiore (BSC – Bottom Side Cooling). Consentendo l’uso di entrambe le facce del- la scheda PCB, i package TSC garantiscono una migliore utilizzazione dello spazio a bordo scheda e il raddoppio della densità di potenza. Grazie alle migliori prestazioni termiche, non è più necessario l’impilamento (stacking) di diverse schede, in quanto è sufficiente una sola scheda FR4. Ciò contribuisce a ridurre il numero dei componenti della BoM (Bill of Material), con riflessi favorevoli sul costo finale del sistema. Oltre al miglioramento delle prestazioni termiche e di potenza, la tecnologia TSC prevede un anello di potenza (power loop) ottimizzato grazie al quale è possibile au- mentare l’affidabilità, riducendo in tal modo il rischio di guasti. Ulteriori informazioni sono disponibili all’indiriz- zo: www.infineon.com/ddpak 1-48 strati | 1 giorno Express Più di 30 anni di esperienza www.multi-cb.it Calcola prezzi e tempi di produzione online: Metodi di pagamento: Fattura Pagamento anticipato Uno dei maggiori fornitori di PCB di alta qualità in Europa. Spedito dalla Germania. per es. 1 pz. 115mm x 120mm Prezzi netti, se applicabile più IVA. Vendite solo a professionisti e istituzioni pubbliche. per es. 1 pz. € 29,80 net per es. 30 pz. ogni € 3,55 net per es. 100 pz. ogni € 2,07 net per es. 500 pz. ogni € 1,40 net Doppio strato PCB peres. 80mmx100mm pezzi per es. 5 pz. ogni € 11,49 net € € 9 , 90 net Incluso: Aperture illimitate, acciaio inossidabile, spessore 100- 120µm, PCB nome inciso sul lato racla, riduzione pad opzionale, finitura: sbavatura di entrambi i lati, tolleranza assiale solo ±2µm Incluso: 0.1mm piste & isolamento, 0.2mm fori, FR4 1.55mm 35µm Cu, finitura HAL senza piombo, 2x soldermask verde, 1x serigrafia bianca, test elettrico, Design Rule Check, costi di attrezzatura Lamina SMD (laser) fino a Circuiti stampati ad alta tecnologia L’automazione lo rende possibile! -47% fino a Tutti i prezzi ridotti dal 2021: Spedizione IT da €4,80