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TECH INSIGHT SERPENTONE complessità che contraddistingue ogni nuova generazione di progetti di circuiti integrati. Secondo uno studio con- dotto nel 2022 da Wilson Research sui team di verifica di questo settore, la percentuale di successi al primo tentativo nella produzione del silicio è crollata dal 31% del 2014 al 24% nel 2022, dato che rappresenta il livello più basso registrato negli ultimi 20 anni. Elevato livello di integrazione Concepita per consentire ai gruppi di sviluppo di ottenere la closure del progetto in tempi più rapidi, la soluzione Questa Verification IQ è strettamente integrata con il software Po- larion REQUIREMENTS di Siemens, con l’intento di rendere disponibile una piattaforma capace di catturare automati- camente tutti i dati da ogni esecuzione di qualsiasi motore di elaborazione utilizzato durante l’intera vita del progetto. Aiutando in tal modo i clienti a gestire i requisiti e le attività di codifica, di testing e di rilascio nel corso del processo di progettazione e di verifica. Questa combinazione di stru- menti offre agli utenti un vero e proprio thread digitale ot- timizzato per le esigenze di certificazione della conformità ai requisiti di sicurezza funzionale, che realizza una com- pleta tracciabilità del processo, a partire dai requisiti fino ai risultati della verifica e all’implementazione. Questa Verification IQ è in grado di unificare tutti i dati relativi alla copertura provenienti sia dai motori di analisi formale e di simulazione presenti nella piattaforma Que- sta di Siemens, sia dal software OneSpin, dalla piattaforma Symphony dedicata alla simulazione analogica e mixed-si- gnal, così come dall’hardware Veloce di Siemens, per l’e- mulazione e la prototipazione. Successivamente, le funzio- nalità di machine learning presenti all’interno di Questa Verification IQ analizzano i dati raccolti al fine di prevedere pattern e lacune, di identificare le cause prime dei problemi e di prescrivere azioni correttive per le potenziali anomalie, aiutando quindi a migliorare l’efficienza complessiva del processo e fornendo ai team le informazioni necessarie per giungere al signoff finale con un sufficiente grado di con- fidenza. Questa Verification IQ è implementata all’interno di un framework applicativo di tipo web-based, capace quindi di offrire una gestione scalabile della verifica con costi di in- stallazione minimali, e di garantire al contempo la totale indipendenza sia dai dispositivi che dai sistemi operativi. Grazie al supporto per configurazioni cloud sia di tipo pub- blico che privato oppure ibrido, alle funzioni native di col- laborazione ed all’accesso centralizzato ai dati, Questa Ve- rification IQ consente ai team ingegneristici di dimensioni globali di collaborare in tempo reale per velocizzare il pro- cesso di gestione della verifica e per assicurare una visibi- lità immediata del progetto. Il software Questa Verification IQ è inoltre totalmente integrato con popolari strumenti di CI (Continuous Integration) - come, ad esempio, Jenkins - al fine di automatizzare i workflow. Questa Verification IQ è già disponibile. Per maggiori infor- mazioni è possibile visitare il sito web, alla pagina https:// eda.sw.siemens.com/en-US/ic/questa/simulation/veri- fication-iq/ I package QDPAK/DDPAK con raffreddamento sul lato superiore diventano standard JEDEC Emanuele Dal Lago Maggiore densità di potenza e ottimizzazione dei co- sti sono i fattori critici delle applicazioni ad alta potenza che richiedono un’elevata efficienza, come ad esempio l’elettromobilità. Per questo motivo Infineon Technolo- gies ha certificato i propri package TSC (Top Side Cooling) QDPAK e DDPAK, ideali per MOSFET ad alta tensione, come standard JEDEC. Questa registrazione rafforza l’obiettivo di Infineon che mira all’adozione su vasta scala dei TSC Doppio strato PCB ELETTRONICA OGGI 508 - MARZO 2023 24