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ELETTRONICA OGGI 506 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2022 52 complessi, con conseguente aumento delle dimensioni del codice. Oltre a ciò, è necessario ricorrere a memorie più veloci in modo da poter rendere operative le applica- zioni in tempi ragionevoli. Mentre le memorie NOR a più bassa densità possono rappresentare la soluzione ideale per archiviare il codice eseguibile richiesto per appli- cazioni semplici, come telecamere IP e di sorveglianza oppure lavatrici, il codice necessario per far funziona- re un acceleratore per AI e decisamente più complesso. Se per un semplice dispositivo consumer alcune decine di secondi per effettuare l’avvio (boot up) o per caricare un’immagine può essere accettabile, non lo sono sicu- ramente nel caso di un veicolo autonomo, che potrebbe richiedere l’esecuzione del codice nel giro di qualche mi- crosecondo, come pure di un acceleratore AI che, nello stesso arco temporale, dovrebbe essere in grado di cari- care e analizzare migliaia di immagini. Complice la massiccia diffusione della tecnologia wi- reless, gli aggiornamenti software e firmware vengono effettuati in modalità OTA (Over The Air) e non tramite connessioni cablate. Gli aggiornamenti per i computer di uso quotidiano sono essenziali sia per correggere erro- ri sia per contrastare in modo efficace le vulnerabilità e la necessità di garantire livelli di protezione ancora più elevati è sicuramente maggiore quando di tratta di si- stemi critici che devono garantire ininterrottamente un corretto funzionamento, come nel caso dei veicoli auto- nomi. L’aggiornamento in modalità OTA è un processo complesso, dove la nuova versione del codice deve essere scaricata in modalità wireless e installata, mentre la vec- chia versione viene archiviata nel caso la modifica fatta debba essere ripristinata a causa di errori, malfunziona- menti o interruzioni dell’alimentazione. DIGITAL NOR MEMORIES Gli aggiornamenti in modalità OTA sono solamente un esempio della “dipendenza” del mondo moderno dalle tecnologie wireless, destinata inevitabilmente ad aumen- tare a causa della progressiva diffusione di IoT (Internet of Things) e delle tecnologie di supporto, come ad esempio le comunicazioni 5G. Tecnologie come il 5G, infatti, richie- dono Flash NOR più dense e veloci per ospitare il codice di controllo. Senza dimenticare che la sicurezza riveste ancora una volta un’importanza fondamentale. Spesso, la connessione wireless mette a disposizione un gateway per l’intero sistema ed è il vettore principale per qualsiasi at- tacco. Oltre alla protezione, le applicazioni wireless richie- dono una bassa latenza, che dipende in larga misura dalla velocità della memoria. Comunicazioni wireless più veloci semplificano inoltre l’implementazione di nuovi prodotti più “smart” dotati di interfacce utente (HMI) complesse e controllo vocale che richiedono anch’essi un funziona- mento a bassa latenza per fornire una risposta naturale e memorie ad alta densità per l’archiviazione del codice. Un’altra caratteristica sicuramente apprezzata in quanto capace di assicurare maggiori prestazioni in termini di ve- locità e bassa latenza per queste nuove applicazioni è sen- za dubbio l’esecuzione sul posto (XiP -eXecute in Place), una tecnologia che permette di eseguire il codice diretta- mente dalla Flash NOR. Il funzionamento in modalità XiP semplifica i processi in quanto elimina la necessità di tra- sferire il codice immagazzinato nella Flash NOR a uname- moria DRAM o SRAM prima dell’esecuzione. L’unico vin- colo all’implementazione della tecnologia XiP nelle Flash NOR è garantire che la frequenza operativa sia abbastanza lenta da poter “stare al passo” con i tempi di accesso della Flash. Di conseguenza, per poter utilizzare la tecnologia XiP nelle più recenti applicazioni è necessario disporre di Flash NOR con prestazioni molto spinte. Una soluzione ad alta densità con prestazioni migliorate Per soddisfare le esigenze di queste nuove applicazioni, Winbond ha sviluppato una serie di Flash NOR seriali a 1,8 V in grado di assicurare i più elevati livelli di densità e prestazioni al momento conseguibili. Queste nuove me- morie, realizzate sfruttando una tecnologia di processo avanzata, sono disponibili in versioni con densità di 512 Mbit, 1 Gbit e 2 Gbit e supportano frequenze di lettura di 133 MHz (e superiori) al fine di assicurare la velocità di funzionamento richiesta dalle applicazioni della pros- sima generazione, inclusa l’esecuzione in modalità XiP. Questi dispositivi sono compatibili a livello di piedina- tura con gli altri membri della famiglia, consentendo in tal modo l’aggiornamento dei progetti esistenti con me- morie caratterizzate da una maggiore capacità di archi- La famiglia SpiStack W25M di Winbond consente l’impilamento (stacking) di due chip Flash NAND, o di una combinazione di un chip Flash NOR e di un chip Flash NAND in un unico dispositivo (Fonte: Winbond)