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ELETTRONICA OGGI 506 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2022 21 TECH INSIGHT SERPENTONE La Infrastructure Time Machine (ITM) Bizen: sull’asse sinistro sono riportati i nodi di fabbricazione CMOS a ritroso nel tempo a partire dalle dimensioni di 3 nm che costituiscono l’attuale stato dell’arte. Ciascuna fila rappresenta approssimativamente un decennio. L’asse destro mostra il nodo CMOS che sarebbe necessario per ottenere le prestazioni che possono essere offerte dalla sofisticata combinazione costituita dal processo di produzione dei wafer Bizen con transistor Zpolar basati sulla Zpolar Tunnel Logic (ZTL) 180 nm ora potrebbe produrre dispositivi ZTL con presta- zioni (dimensioni e velocità) pari a quelle dei CMOS da 35 nmimplementando ITM35 a un costo enormemente ridotto. Nell’ITM selezionato si utilizza sia il linguaggio VHDL, per ottenere il processo di riferimento (POR, Process Of Refe- rence) sia GDSii affinché le fabbriche di wafer possano pro- durre il circuito integrato risultante. Il processo Bizen applica i principi della meccanica quanti- stica a qualsiasi tecnologia di processo dei wafer. I chip Bi- zen ZTL richiedono un numero notevolmente inferiore di strati di lavorazione, consentendo la produzione di disposi- tivi complessi in fabbriche di wafer da grandi geometrie in tutto il mondo. Sebbene si tratti di una nuova tecnologia, il processo Bizen è eseguibile utilizzando impianti standard di produzione di circuiti integrati basati sulla logica CMOS. SFN ha prodotto wafer di prova che rappresentano un riferimento affidabi- le e che sono stati caratterizzati. I dati di caratterizzazione estratti sono stati trasferiti in un data book JMP e utilizzati per produrre modelli SPICE eseguibili nell’ambiente di pro- gettazione Cadence; i risultati corrispondono a quelli otte- nuti dal flusso del processo di produzione dei wafer Synopsis. Per maggiori informazioni sul processo Bizen, sulla ZTL e su SFN è possibile visitare il sito all’indirizzo: https://www.wafertrain.com/blog 80 anni d’esperienza nell’elettronica con più di 50.000 connettori disponibili! FH63S, connettore FPC/FFC/schermato FFC, bloccaggio “One Action” • Passo 0,5 mm, altezza 2,8 mm • Design di bloccaggio automatico ad una sola azione • Sistema di prevenzione per la penetrazione della polvere • FFC schermato che evita l’interferenza elettromagnetica (EMI) • Elevata forza di ritenzione FPC • Rilevamento dell’accoppiamento FPC/FFC Email: eu.info.3d@hirose-gl.com www.hirose.com/eu