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cura, aiutare a trattare una gamma maggiore di condi- zioni e migliorare gli esiti per i pazienti – la connettività deve soddisfare nuove esigenze tecniche. La miniaturiz- zazione è una richiesta costante, ma le odierne soluzioni per interconnessioni mediche devono presentare anche - li e lunghezza aggiuntiva che consenta di raggiungere i circuiti intelligenti di apparecchi di grandi dimensioni, come scanner per l’intero corpo e robot chirurgici. Sem- pre di più, le soluzioni per connettività nel campo medico devono anche integrare funzioni intelligenti e gestire un numero superiore di segnali, una larghezza di banda più ampia e maggiore potenza elettrica. Sono necessarie nuove alternative che siano in grado di rispondere a queste richieste emergenti e al tempo più performanti e affidabili. Dispositivi di interconnessione di nuova generazione I circuiti stampati flessibili (FPC) vengono impiegati fre- quentemente in strumenti in cui gli spazi sono limitatis- simi, come dispositivi mobili e fotocamere digitali SLR, perché offrono riduzioni considerevoli dello spazio e del peso rispetto ai cablaggi. La tecnologia degli FPC è ma- tura e può essere implementata in conformità a standard di alta qualità in molti paesi del mondo. A differenza dei cablaggi convenzionali, gli FPC non richiedono necessa- riamente connettori associati – sebbene spesso si uti- lizzino connettori, in altre applicazioni gli FPC possono essere integrati nel sistema per collegarne direttamente i vari componenti. Un altro vantaggio: i tipici processi di fabbricazione degli FPC riducono al minimo l’intervento umano, mentre quelli relativi ai convenzionali cablaggi spesso sono particolarmente intensivi in termini di ma- nodopera. Si possono così migliorare la qualità e l’effi- cienza della produzione ed eliminare gli errori umani, con una conseguente riduzione dei tempi e costi di fab- bricazione. Un tipico FPC è composto di uno o più strati di elementi funzionali, ciascuno consistente di una base polimerica e di una parte conduttrice, realizzata in genere median- te incisione su rame. Il più semplice FPC è composto di un solo strato e può avere spessore pari a 25 µm o meno. Per proteggere la parte conduttrice si può aggiungere un elemento di rivestimento. Aggiungendo strati successi- vi di rame e dielettrico si possono creare dispositivi di interconnessione multistrato. È possibile praticare fori passanti placcati per collegare parti conduttrici di strati diversi, se necessario, e applicare terminazioni su uno o entrambi i lati. Un singolo FPC può com- binare le funzioni di una sche- da di circuiti e di un dispositivo di interconnessione, il che può semplificare l’assemblaggio del prodotto finale e aumentare l’af- fidabilità. Quindi, gli FPC presentano molte delle caratteristiche necessarie per creare i dispositivi e sistemi medici avanzati di nuova gene- razione – flessibilità meccanica, maggiore densità dei dispositivi di interconnessione e larghezza di banda più ampia oltre alla pos- sibilità di incorporare funzioni intelligenti. Tuttavia, con i tradizionali pro- cessi di produzione degli FPC che utilizzano materiali in fogli, la lunghezza massima normal- mente è limitata a circa 600 mm, mentre alcuni produttori possono ottenere lunghezze fino a circa due metri. Il processo di fabbri- Fig. 1 – Immagine campione da https://www.trackwise.co.uk/capabilities/iht/ Medical EO MEDICAL - SETTEMBRE 2022 XVIII

RkJQdWJsaXNoZXIy Mzg4NjYz