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ELETTRONICA OGGI 504 - SETTEMBRE 2022 27 TECH INSIGHT MOBILITY TRENDS gallio (GaN). I primi sono necessari per gli azionamenti di grandi dimensioni a bordo del veicolo e per la ricarica rapida a 150 kW o a potenze superiori, perché anche bas- se perdite di potenza generano in questi ambienti no- tevoli fonti di calore. La situazione dei die o dei moduli al SiC è abbastanza simile a quella dei semiconduttori in generale: solo pochi produttori si spartiscono il mer- cato globale. Questi includono due partner di Rutronik che stanno anche investendo molto nella tecnologia SiC: Rohm e Bosch Semiconductors . Bosch ha messo in campo un piano evoluto di produzio- ne dei componenti su SiC: la produzione in volumi non è ancora iniziata, ma sono già disponibili i campioni A e B. Ciò significa che Bosch, in qualità di fornitore di pri- mo livello, diventerà effettivamente un “fornitore di sé stesso di SiC”, ma l’azienda opererà anche come forni- tore di componenti. Come Bosch Semiconductors, anche Rohm produce in Europa, cosa non comune in questo scenario di mercato e quindi ancora più importante per l’industria locale. I MOSFET al SiC di Rohm sono anche componenti chiave nel progetto di riferimento per un interruttore automa- tico ad alta tensione (HVCB) sviluppato a seguito della collaborazione tra la divisione Automotive di Rutronik e Vishay . Essi vengono utilizzati per la commutazione di unità ausiliarie sul lato ad alta tensione. Dopo i primi test completati con successo, il progetto di riferimento è stato ulteriormente ottimizzato. Con i MOSFET al SiC da 1200V di Rohms in package SMD e il controllo abbinato con precisione tramite un gate driver al SiC, l’HVCB è in grado di commutare potenze fino a 40 kW. Con lo svi- luppo di prodotti di riferimento e con offerta di nuovi servizi che soddisfano i requisiti delle future piattafor- me per veicoli elettrici, la divisione Automotive di Ru- I MOSFET al SiC di Rohm sono anche componenti chiave nel progetto di riferimento per un interruttore automatico ad alta tensione (HVCB) sviluppato a seguito della collaborazione tra la divisione Automotive di Rutronik e Vishay

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