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Fig. 10 – Flusso di processo per un miglioramento delle prestazioni EMC superiore al 99% energetico più elevato, che influisce sulla competitività del progetto complessivo. La simulazione dell’intero sistema fornisce informazioni senza precedenti sul comportamento del circuito sotto stress EMC ed è il modo migliore per risolvere problemi EMC di natura complessa. Utilizzando questametodologia, il time to market può essere ridotto drasticamente. Nella progettazione per EMC è stato ottenuto unmiglioramento superiore al 99%, utilizzando il flusso di processo descritto in questo articolo e riassunto nella figura 10. Fig. 9 – Risultati della simulazione e del test di laboratorio che segue le raccomandazioni del laboratorio virtuale ANALOG MEMS SYSTEMS ELETTRONICA OGGI 501 - APRILE 2022 31 SOLUZIONI DI SISTEMA CON SOVRASTAMPAGGIO IN SILICONE Percezione tattile unica: prevenzione dell‘effetto stick-slip Straordinariamente igienico e facile da pulire Proprietà superficiali durature fino a 500 cicli in autoclave Protezione contro le pieghe e nuova forma: sovrastampaggio a transizione graduale Test di tecnologia medicale secondo ISO 10993-5 www.odu-connectors.com OTTIENI LA TUA SOLUZIONE ORA cable-assembly@odu.de