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EO POWER - GENNAIO/FEBBRAIO 2022 XXIV Fig. 4 – Illustrazione di un tipico modulo di alimentazione raffreddato da un dissipatore di calore. Così come una resistenza elettrica è associata alla conduzione dell’elettricità, una resistenza termica può essere associata alla conduzione del calore (Fonte: PRBX) essere associata alla conduzione del calore. Ridurre al minimo la resistenza termica è una sfida per tutti i progettisti di potenza ed è qui che l’elettronica incontra la termodinamica. La costruzione dei moduli di alimentazione AC/DC e DC/ DC sono ottimizzati per smaltire il calore attraverso un meccanismo di raffreddamento a conduzione, dal silicio a una superficie, ad esempio una piastra di base in alluminio. Nelle applicazioni più comuni un dissipatore di calore è fissato al baseplate e raffreddato da un flusso d’aria, liberando così il calore dal modulo (Fig. 4). Nelle applicazioni di telecomunicazione/datacom un flusso d’aria di 400 LFM (2 m/s) che circola all’interno del rack per raffreddare l’intero sistema è molto comune, ma alcuni sistemi a densità di potenza molto elevata possono richiedere fino al doppio (800 LFM (4 m/s)): si tratta di sistemi molto rumorosi e nei quali la durata dei ventilatori e delle turbine di raffreddamento è ridotta. Il raffreddamento ad aria forzata è il metodo più comune per mantenere la temperatura entro limiti di sicurezza, sebbene in un certo numero di applicazioni tali metodi di raffreddamento non siano possibili e diano origine a una serie di problematiche circa l’affidabilità e la sostenibilità di questo metodo. Solitamente l’aria ventilata attraverso i data center e altre apparecchiature ad alta potenza viene scaricata all’esterno dell’edificio, il calore non viene convertito in alcuna risorsa utilizzabile e inoltre la maggior parte dei data center che richiedono sistemi di condizionamento consuma molta energia, con le inevitabili conseguenze. Quando il raffreddamento ad aria forzata non è un’opzione Vi sono applicazioni in cui non è possibile o addirittura consentito utilizzare la ventilazione attiva. In ambienti ostili o in applicazioni dove il livello di affidabilità richiesto impone la necessità di eliminare tutti i possibili rischi di guasto, non sono ammessi ventilatori. Di seguito alcuni esempi. I macchinari industriali come le apparecchiature di taglio laser che generano particelle bruciate, fumo e vapore, prevedono un quadro di monitoraggio e controllo sigillato per evitare la contaminazione e il rischio di danni a seguito del processo di taglio. Per alimentare il sistema di controllo l’alimentatore è racchiuso in una scatola stagna, che prevede l’estrazione per conduzione del calore dissipato dallo chassis oppure, in alternativa, il fissaggio a una parete fredda. Per rendere il raffreddamento il più efficiente possibile, l’alimentatore è progettato con una grande piastra alla quale sono fissati tutti i Power