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ELETTRONICA OGGI 499 - GENNAIO/FEBBRAIO 2022 51 DIGITAL RAD-HARD I chip di memoria flash NOR ‘radiation-tolerant’ commercializzati da Infineon (Fonte: Infineon) I dispositivi ‘radiation-hardened’ e ‘plastic-packaged’ introdotti da Renesas (Fonte: Renesas) particolarmente affidabili e dotati di caratteristiche significative, tra i quali vengono citati amplificatori, DC- DC converter, regolatori di tensione, diodi, transistor di potenza, dispositivi MEMS (micro-electro mechanical system), dispositivi a radiofrequenza, microonde, e vari altri circuiti integrati in grado di operare in ambienti difficili, e di funzionare ininterrottamente, magari per anni, senza accusare degradazione delle prestazioni. Tra i vari trend tecnologici, segnala TMR, i semiconduttori ad alta affidabilità per difesa e aerospazio sono previsti registrare un cambiamento epocale dei processi di sviluppo anche nell’impacchettamento dei chip con materiali ceramici. Inquesto comparto di semiconduttori, il “ceramic packaging” detiene i ricavi più alti, con un valore stimato di 4 miliardi di dollari entro il 2022. Di conseguenza, le imprese stanno sviluppando particolari package QFN (quad flat no-lead) ceramici per componenti periferici. Di tali soluzioni di packaging possono beneficiare le parti interessate, nei settori spazio e difesa, attraverso la messa a punto di processi di progettazione semplificati per lo sviluppo di satelliti e sistemi avionici. Nelle applicazioni spaziali, per i prodotti “radiation tolerant”, un’alternativa al ceramic packaging è il “plastic packaging”. In questo campo, un buon esempio è rappresentato dalla nuova linea di dispositivi (ISL71001SLHM, ISL71610SLHM, ISL71710SLHM, ISL73033SLHM), “plastic-packaged”, “radiation- hardened” (rad-hard), e dotati di requisiti SWaP (size, weight, and power), introdotti lo scorso luglio da Renesas Electronics . I prodotti sono indirizzati ai sistemi di gestione energetica dei satelliti usati in missioni MEO/ GEO (medium/geosynchronous Earth orbit). “Con i nuovi circuiti integrati di Renesas–hadichiaratoPhilipChesley, Vice President Industrial and Communications Business Division della società – i clienti possono beneficiare dei vantaggi SWaP del plastic packaging per risparmiare fino al 50% dell’area della board, in confronto con i dispositivi ceramic-packaged, pur mantenendo l’affidabilità e la resistenza alle radiazioni richieste per missioni in orbite più alte, e raggiugendo una vita utile che può arrivare fino a 15 anni e oltre”. Componenti e chip “radiation-hardened” Nella categoria di prodotti resistenti alle radiazioni, e adatti alle applicazioni militari e aerospaziali, rientrano, oltre ai prodotti menzionati nella ricerca TMR, anche altri importanti dispositivi, tra cui, ad esempio, le memorie non volatili. Un’area tecnologica in cui, lo scorso luglio, Infineon Technologies LLC ha introdotto sul mercato nuovi chip di memoria flash NOR “radiation- tolerant” (RadTol), da 256 megabit e 512 megabit, qualificati QML-V - MIL-PRF-38535 (QML-V Equivalent). Quest’ultima, precisa Infineon, rappresenta la più elevata certificazione standard di qualità e affidabilità per i circuiti integrati “aerospace-grade”. Le nuove memorie non volatili di Infineon resistenti alle radiazioni sono indirizzate all’utilizzo con gli FPGA (field-programmable gate array) “space-grade”, che richiedono memorie non volatili ad alta densità e affidabilità, per memorizzare le configurazioni di boot; oltre alla configurazione di dispositivi FPGA, le applicazioni includono anche lo storage d’immagini, di dati di dispositivi microcontroller, o di codice di avvio.