EO_499

ELETTRONICA OGGI 499 - GENNAIO/FEBBRAIO 2022 26 TECH INSIGHT SMART HOME Intelligente e automatizzato I moduli EZ-BLE ed EZ-BT della linea WICED (Wireless Internet Connectivity for Embedded Device) di Cypress Semiconductor (ora Infineon Technologies ) permettono di semplificare la progettazione e lo sviluppo di soluzioni hardware per l’automazione domestica. Ciascuno di questi moduli ad alto grado di integrazione ospita un quarzo, la memoria Flash, i componenti passivi e il SoC (System-on-Chip) proprietario CYW207xx basato sul core ARM CortexM3 a 32 bit. Si tratta di unità a basso consumo che supportano la modulazione PWM (Pulse Width Modulaton) e la conversione A/D e integrano interfacce di comunicazione seriale UART, SPI e I2C. I moduli EZ-BT WICED prevedono anche un’interfaccia audio PCM/I2S audio e 512 kB di memoria Flash seriale, oltre a uno stack compatibile con Bluetooth 5.0 che non richiede licenze. I moduli EZ-BLE WICED, invece, integrano 128 kB di memoria Flash e 60 kB di SRAM da utilizzare per aggiornamenti in modalità OTA (Over The Air) e operazioni autonome. Anch’essi sono corredati con uno stack BLE esente da royalty compatibile con Bluetooth 4.1. Entrambi i moduli sono supportati dal kit di sviluppo software (SDK) per applicazioni IoT che abbina la connettività in modalità Wi-Fi e Bluetooth all’interno di un singolo ambiente di sviluppo integrato (IDE - Integrated Development Environment.  Il SIP (System-in-Package) multiprotocollo RSL10 di onsemi garantisce una connettività wireless a bassissimi consumi che soddisfa le esigenze di una pluralità di applicazioni connesse nei settori IoT e dell’automazione domestica. Estremamente versatile, questo chip certificato Bluetooth 5 supporta una connessione RF a 2 Mbps, oltre a protocolli custom o proprietari a 2,4 GHz. Esso prevede un core ARM Cortex-M3 operante a 48 MHz abbinatoauncoreDSPa32bit inarchitetturadual-Harvard utile nel caso di operazioni di elaborazione del segnale particolarmente onerose. L’architettura di memoria, che prevede sia RAM sia Flash, consente l’archiviazione dello stack Bluetooth e di altre applicazioni. Il package di questo SiP, che può essere alimentato con tensioni comprese tra 1,1 e 3,3 V, integra anche un controllore DMA, oscillatori e un’unità di gestione della potenza molto efficiente. La scheda di valutazione del SiP RSL10 fornisce l’accesso a tutte le connessioni di ingresso e uscita mediante basette standard da 0,1”. Oltre a ciò, mette a disposizione un’interfaccia di comunicazione embedded e funzionalità J-Link per consentire ai progettisti di eseguire il debug di questo hardware attraverso una connessione USB/PC. Un esempio di un modulo WICED di Cypress Intelligente e accogliente Ospitato in un package DFN di dimensioni pari a 3x3 mm saldabile a riflusso, il sensore di umidità relativa digitale HTU21D di TE Connectivity fornisce segnali calibrati e linearizzati attraverso un’interfaccia I²C. Questo dispositivo a basso consumo è un trasduttore di temperatura e umidità di tipo “plug and play” da utilizzare in sistemi HVAC, telecamere di sicurezza a apparecchiaturesimilari. Leuscitedigitali di temperatura/ umidità di tipo modulare consentono l’interfacciamento diretto con un microcontrollore. Ciascun sensore è calibrato su base individuale e la risoluzione può essere variata tramite comando (da 8/12 bit fino a 12/14 bit per umidità relativa/temperatura). Grazie a una somma di controllo (checksum) è possibile migliorare l’affidabilità della comunicazione.