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I due nuovi sensori proposti da Sony Semiconductor Solutions, in grado di rilevare solo le variazioni del soggetto, garantiscono un’acquisizione dei dati caratterizzata da alta velocità ed elevate precisione Sensori EVS di tipo “stacked” per migliorare la produttività delle apparecchiature industriali Alessandro Nobile Caratterizzati da una dimensione del pixel pari a soli 4,86 μm, i due sensori di visione “impilati” di tipo EVS (Event-based Video Sensor) di Sony sono stati espressa- mente ideati per aumentare la produttività delle apparec- chiature industriali. I sensori di visione di tipo “event ba- sed”, progettati in modo da emulare la modalità secondo la quale l’occhio umano rileva la luce, rilevano in maniera asincrona le variazioni di luminanza per ciascun pixel e forniscono in uscita solo i dati che sono mutati, combinan- doli con informazioni relative alla posizione del pixel (coor- EO LIGHTING - NOVEMBRE/DICEMBRE 2021 VIII Lighting I nuovi sensori di visione “event-based” IMX636 (diagonale di 7,137 mm) e IMX637 (diagonale di 3,983 mm) di Sony dinate x-y) e al tempo. In questo modo è possibile ottenere un’uscita caratterizzata da elevata velocità e bassa latenza. I due nuovi sensori sono realizzati mediante una tecnica di “impilamento” (stacking) che sfrutta la connessione Cu- Cu (che garantisce la continuità elettrica attraverso i pad di rame connessi nel momento in cui vengono impilati i pixel sulla parte superiore i i circuiti logici sulla parte inferiore) brevettata da Sony per potere ottenere pixel di dimensioni pari a 4,86 μm. Oltre ad essere caratterizzati da un funzio- namento a basso consumo, questi sensori si distinguono Esempio di rilevamento delle vibrazioni: “frame based” (a sinistra) ed “event-based” (a destra)