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ELETTRONICA OGGI 497 - OTTOBRE 2021 60 T&M SEMICONDUCTOR TEST Sebbenemoltialtrisettoriindustrialisianostatigravemente colpiti dall’epidemia di Covid, si notano chiari segnali di un ottimo andamento nel business dei semiconduttori, forse persino migliore rispetto alla situazione pre- Covid. In presenza di un’elevata domanda di mercato, è fondamentale che gli impianti di produzione raggiungano una maggiore produttività. Le loro capacità di test devono essere in grado di gestire dispositivi che stanno diventando sempre più sofisticati e hanno parametri prestazionali elevati, pur mantenendo i più alti livelli di precisione ed efficienza. Il seguente articolo descrive i cambiamenti radicali che il settore dei test sui semiconduttori sta attraversando attualmente e fornisce una panoramica delle attività di caratterizzazione a livellofisico e test di conformità dei protocolli che saranno imposte negli anni a venire. Chip: un mercato in ottima salute Statista ha previsto che le spedizioni totali di chip in tutto il mondo per il 2021 sfioreranno i 470 miliardi di dollari, avvicinandosi fortemente al massimo storico. La domanda sta addirittura superando l’offerta, con allungamento dei tempi di consegna per i clienti. Tra le principali aree che guideranno le vendite nei prossimi anni figurano i telefoni 5G, l’infrastruttura di edge computing e i veicoli elettrici (EV). Oltre a ciò, grazie alla crescente prevalenza dell’intelligenza artificiale (AI) applicabile a un’ampia gamma di applicazioni diverse, si stanno aprendo nuovi mercati per i produttori di chip. Comprendere i nuovi modelli di test sui semiconduttori Dominique Dubois Business Development Manager Asset Management Europe Electro Rent Un’analisi dei cambiamenti radicali che il settore dei test sui semiconduttori sta attraversando attualmente e una panoramica delle attività di caratterizzazione a livello fisico e test di conformità dei protocolli che saranno imposte negli anni a venire Fin dall’inizio, il fulcro dell’innovazione dei semiconduttori sono stati i gradi di integrazione sempre più elevati, come stabilito dalla legge di Moore (che l’industria segue da oltre 55 anni). Ciò ha consentito di incorporare più funzionalità, utilizzando meno spazio, riducendo i requisiti di consumo energetico e mantenendo bassi i costi dei chip. L’ultimo processore di IBM , annunciato solo poche settimane fa, si basa su un’architettura a 2 nm incredibilmente piccola. Per non rimanere indietro, la fonderia TSMC sta attualmente lavorando con i docenti del MIT su un circuito integrato da 1 nm. Sebbene l’adozione di nodi tecnologici più piccoli offra molti vantaggi, le topologie più complesse che ne derivano rendono le attività di caratterizzazione dei dispositivi più difficili da realizzare. Oltre al passaggio a tecnologie di processo più avanzate, un altro modo per incorporare maggiori funzionalità nei dispositivi di ultimagenerazioneèattraverso l’integrazione 3D. Sta diventando sempre più comune creare chip di memoria dotati di diversi layer che vengono sovrapposti per aumentare la capacità complessiva di archiviazione dei dati. Vista la necessità di aumentare la gamma di Fig. 1 – Analizzatore di parametri del semiconduttore a doppio canale B1505A di Keysight