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DIGITAL STORAGE 43 - ELETTRONICA OGGI 494 - MAGGIO 2021 gle-side) lo spessore è raramente inferiore a 2 mm. Ol- tre a questo, occorre considerare anche il connettore. I connettori di ultima generazione sono caratterizzati da uno spessore superiore a 2,2 mm e, una volta inserito il modulo M.2, sporgerà di almeno 0,6 mm, in aggiunta al proprio spessore, al di sopra della superficie della scheda PCB principale. In confronto, il connettore XFMEXPRESS è straordina- riamente compatto. Una volta sigillato in modo sicuro con la scheda di memoria appropriata, presenta uno spessore di soli 2,2 mm. Inoltre, il suo peso è partico- larmente ridotto, con un incremento di soli 0,8 g rispet- to agli 0,8 g della scheda XFMEXPRESS. A differenza delle schede SD, questo approccio permette di esegui- re progetti in cui è prevista la tenuta stagna, piuttosto che ricorrere all’inserimento di uno slot che può favo- rire l’ingresso di acqua e polvere (Fig. 4). La compatibilità con PCIe e NVMe semplifica l’inte- grazione nelle applicazioni esistenti e future. Questa interfaccia e questo protocollo sono comunemente di- sponibili nei processori system-on-chip (SoC) utilizzati negli attuali prodotti indossabili e nelle soluzioni IoT avanzati. L’attuale larghezza di banda teorica arriva fino a 2 GB/s, per garantire rapidità di risposta delle applicazioni e fluidità delle interfacce grafiche utente. La durata della batteria è un altro parametro fonda- mentale e le specifiche garantiscono la disponibilità dei “power state” (che definiscono i conumi) comuni (da PS0 a PS4) e APST (Automatic Power State Tran- sition). I requisiti di alimentazione non danno adito a problemi, con il supporto per le comuni tensioni di ali- mentazione di 2,5 V, 1,8 V e 1,2 V. Inoltre, il design della scheda è stato sviluppato tenen- do conto dell’odierna tecnologia di memoria flash 3D, insieme alle tecniche di die-stacking necessarie per raggiungere le capacità richieste dagli sviluppatori. Di conseguenza, le capacità fino a 1.024 GB che utilizza- no la 3D BiCS FLASHdi Kioxia sono attualmente otteni- bili con i die di memoria esistenti. L’introduzione di XFMEXPRESS offre in definitiva una maggiore flessibilità agli sviluppatori di applicazioni, e consente di selezionare le esigenze di archiviazione in grado di soddisfare le fasce di prezzo odierne, offren- do al contempo la possibilità dio futuri aggiornamenti. Ciò consente ai produttori di elettronica di ottenere significative migliorie per quel che concerne l’obsole- scenza degli elettrodomestici, rendendo i propri ecosi- stemi connessi più appetibili per i consumatori, senza però dover scendere a compromessi in termini di mi- niaturizzazione. I team di sviluppo potranno sfruttare uno standard basato su interfacce consolidate già supportate da un’ampia gamma di SoC con i quali i team stessi han- no già familiarità. Concepito tenendo in considerazone le esigenze della tecnologia flash 3D, come la 3D BiCS FLASH, e con il futuro supporto delle nuove genera- zioni PCIe, questo formato di scheda ha tutto ciò che serve per una tecnologia di archiviazione affidabile e capace, su cui fare affidamento per gli anni a venire. Fig. 4 – Il design del connettore XFMEXPRESS è facile da usare per gli utenti, in quanto ricorda le tecnologie portaschede simili utilizzate in precedenza (Fonte: Japan Aviation Electronics Industry) Note [1] https://www.who.int/ceh/risks/ewaste/en/ [2] https://www.umweltbundesamt.de/en/press / pressinformation/obsolescence-fact-check