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DIGITAL STORAGE 42 - ELETTRONICA OGGI 494 - MAGGIO 2021 frono spazio sufficiente per gli aggiornamenti previsti e le patch del software attuali. Con la richiesta in continuo aumento di componenti elettronici di piccole dimensioni, compatti e leggeri, i team di sviluppo si trovano di fronte a una scelta diffi- cile: preferire una soluzione più ingombrante che offra uno spazio di archiviazione aggiornabile e sostituibi- le, come ad esempio una SSD M.2, oppure scegliere la compattezza con un sistema di memorizzazione salda- to, come l’Universal Flash Storage (UFS) BGA, senza prevedere alcuna possibilità di aggiornamento? Package di memoria: è giunto il momento dell’innovazione Mentre le SSD M.2 sono ormai consolidate tra gli inte- gratori di sistemi, il cliente medio ha meno familiarità con questo fattore di forma, così come con il sistema di connettori che utilizza. Questo tipo di memoria do- vrebbe inoltre essere maneggiata mentre si indossano e si utilizzano apparecchiature apposite per le scari- che elettrostatiche (ESD). Inoltre, in caso di sostituzio- ne, è necessario un cacciavite appropriato, con conse- guente aumento del rischio di danni se eseguito da un non professionista. Per colmare questo divario di scelta tra funzionalità e compattezza, Kioxia ha sviluppato un nuovo approccio di packaging unito a una soluzione innovativa per quel che concerne i connettori. Denominata XFMEXPRESS, questa tecnologia di archiviazione compatta e sottile offre sia il supporto per PCI Express (PCIe) su 1 o 2 linee, che per NVM Express (Fig. 2). Con un occhio attento alle esigenze del consumatore, forse l’aspetto più intelligente di questo concetto è il design del package e dei connettori. La somiglianza con le schede SD, con contatti placcati in oro incor- porati in un package ad angolo dentellato, garantisce loro la sicurezza mutuata dalla familiarità di utilizzo. Il connettore, inoltre, ricorda i portaschede SIM, con una porta a cerniera che si richiude in tutta sicurezza. Le dimensioni della scheda XFMEXPRESS di 18 × 14 mm (252 mm²) sono così compatte da poter essere confrontate con quelle della moneta da 1 euro (Fig. 3). Rispetto a un modulo M.2 2230, inoltre, XFMEXPRESS può essere ospitata in un’area inferiore in misura pari al 62%. Il suo spessore di 1,4 mm è un altro elemento di vantaggio. I moduli M.2 possono essere sottili, ma anche nel caso di moduli montati su un solo lato (sin- Fig. 2 – XFMEXPRESS fornisce la compattezza delle SSD BGA abbinata alla funzionalità delle SSD M.2 Fig. 3 – Con soli 18 × 14 mm, il fattore di forma della scheda XFMEXPRESS può essere coperto da una moneta da 1€