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XXXIV Power POWER 25 - MAGGIO 2021 Prototipazione più rapida per i caricatori per mobilità elettrica Angst+Pfister Sensors and Power (Pewatron) sta introducendo una nuova scheda di valutazione per sviluppatori che consentirà una determinazione più rapida delle proprietà degli interruttori FET SiC e quindi potrà consentire di ridurre significativamente i costi. Il vantaggio principale che la scheda BeFAST offre agli sviluppatori è che può testare e ca- ratterizzare aspetti come velocità, isolamen- to, forza dell’impulso ed efficienza con una interazione diretta. I progettisti quindi non avranno la necessità di sviluppare un proprio prototipo per valutare l’utilità dei singoli com- ponenti nella loro applicazione. BeFAST supporta il processo di test a dop- pio impulso (DPT) e il SiC FET viene testato in una configurazione con influenze esterne significativamente ridotte. Efficienza a pieno carico per il PFC Power Integrations ha annunciato che il suo controller IC HiperPFS-4 per la correzione del fattore di potenza (PFC) è ora disponibile con un diodo boost Qspeed integrato. Questa combinazione offre un’efficienza a pieno carico superiore al 98% in PC, TV e applicazioni simili con potenze comprese tra 75 W e 400 W. HiperPFS-4 combina circuiti di controllo PFC in modalità CCM, il diodo boost e un MO- SFET da 600 V in un unico dispo- sitivo. La famiglia HiperPFS-4 è particolar- mente interessante anche per cari- cabatterie, utensili elettrici, alimenta- tori industriali e illuminazione a LED. I dispositivi attivi integrati nei circuiti integrati HiperPFS-4 hanno una ten- sione nominale di 600 V, il che fa- cilita la conformità alle specifiche di derating dell’80%. Nuovi MasterGaN4 I dispositivi MasterGaN4 di STMicroelectronics integrano due transistor di potenza simmetrici in nitruro di gallio (GaN) da 650 V con RDS (ON) di 225 mΩ oltre a gate driver ottimizzati e protezioni del circuito. L’obbiettivo è quello di semplificare la progettazione di applicazioni di conversione di potenza ad alta efficienza fino a 200 W. Con ingressi che sopportano tensioni da 3,3 V a 15 V (l’intervallo di tensione di alimenta- zione, invece, da 4,75 V a 9,5 V), MasterGaN4 può essere controllato collegando i dispo- sitivi direttamente a sensori ad effetto Hall o a un dispositivo CMOS come un microcontrollore, DSP o FPGA. Il nuovo componente di STMicro- electronics può essere utilizzato per realizzare topologie half bridge simmetriche oppure soft-switching come active clamp flyback e active clamp forward. NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS NEWS Alimentatori da 75 W per applicazioni space-critical La nuova serie di moduli di alimentazio- ne ASB75 di XP Power è composta da unità AC-DC particolarmente compatte e raffreddate con baseplate. Il forma- to è quello half brick e questi alimentatori non richiedono cir- cuiti esterni per il funzionamen- to. I modelli nella gamma sono cinque e offrono tensioni di uscita singole da 12 V, 15 V, 24 V, 36 V o 48 V, mentre i livelli di efficienza arrivano fino al 90%. Le unità forniscono fino a 75 W di potenza con un ingresso universa- le (90-264 VAC) e sono dotate di fusibile AC integrato, filtro EMC e condensatore di hold-up che semplifica l’integrazione e richiede meno spazio. Le applicazioni a cui sono destinate sono apparecchiature per la tecnologia dell’in- formazione (ITE), Internet of things (IoT), industriali generiche e in ambienti difficili. Isolamento rinforzato per i gate driver Infineon Technologies ha ampliato le sue famiglie di gate driver EiceDRIVER X3 Compact (1ED31xx) e EiceDRIVER X3 Enhanced Analog (1ED34xx) e Digital (1ED38xx). Entrambe le famiglie offrono ora varianti con un isolamento rinforza- to in modo da assicurare una maggiore sicurezza dell’applicazione e una lunga durata operativa. La famiglia EiceDRI- VER X3 Compact fornisce correnti di pilotaggio di 5,5, 10 e 14 A e ritardi di propagazione ottimizzati di 90 ns. I nuovi membri della famiglia sono certificati VDE 0884-11. Entrambe le famiglie utilizzano package da 8 mm di larghezza e sono adatte per applica- zioni che richiedono requisiti di isolamento impegnativi, inclu- si azionamenti industriali, sistemi solari, gruppi di continuità, ricarica di veicoli elettrici e altre applicazioni industriali.