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TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES 22 - ELETTRONICA OGGI 493 - APRILE 2021 modulo rappresenta un nuovo punto di riferimento per quanto concerne il rapporto tra prestazioni e consumi (performance/W), grazie soprattutto a un TDP pari a soli 15 W. Le eccellenti prestazioni di questa piattaforma a bassissimo consumo sono state validate utilizzando la suite di test multi-piattaforma Cinbench R15 nt. Rispetto ai moduli equipaggiati con i processori Ryzen Embedded V1608B di AMD, I moduli conga-TCV2 hanno fatto re- gistrare un incremento di prestazioni compreso tra il 97% (V2516) e il 140% (V2718) con un massimo di 8 core. Grazie ai nuovi core Zen 2 realizzati con processo da 7 nm, anche le prestazioni ottenute utilizzando un solo core sono aumentate in misura compresa tra il 25 e il 35%: questi nuovi moduli sono dunque i candidati ideali per incrementare le prestazioni dei numerosi sistemi embedded connessi e privi di ventole che devono garantire un funzionamento continuo (24/7) alla periferia della rete (edge) in ambito industriale. Tra le applicazioni tipiche si possono annoverare gateway edge multi-funzione, sistemi di cartellonistica digitale, terminali di gaming e piattaforme di infotainment. Grazie a un aumento fino al 40% delle prestazioni della GPU [2], in grado di gestire un massimo di 4 display con risoluzione 4k a 60 Hz (con dissipazione di 15 W), e al supporto dell’elaborazione GPGPU, questi moduli potranno in futuro essere utilizzati anche nei sistemi di imaging medi- cale multi-monitor presenti nelle camere operatorie oltre che in sistemi per visione artificiale ed apprendimento automatico (ML - Machine Learning). Oltre alle apparecchiature di tipo stazionario, anche i sistemi autonomi, mobili e fissi alimentati mediante ener- gia solare possono trarre indubbi vantaggi dai bassissimi consumi dei nuovi moduli COM basati sui processori Ryzen Embedded V2000 di AMD , il cui TDP è configurabile (cTDP) fino a soli 10 W. Si tratta di un fattore da tenere nella massima considerazione in quanto ad un TDP inferiore corrisponde un tempo di funzionamento più lungo prima di effettuare la ricarica. Le piattaforme alternative caratterizzate da un TDP di 10 W con 4 core mettono a disposizione la metà dei core, ragion per cui possono essere utiizzate in applicazioni completamente differenti che richiedono prestazioni net- tamente inferiori. Esistono anche altre piattaforme con 4 core caratterizzate da un TDP di 15 W che comunque non prevedono la possibilità di ridurre il TDP, limitando in tal modo le opzioni di bilanciamento. I processori Ryzen Embedded V2000 prevedono versioni, tutte basate sulla medesima architettura, con TDP compreso in un intervallo molto esteso, da 10 a 54 W. Uno sguardo in profondità I nuovi moduli conga-TCV2 ad alte prestazioni in formato COM Express Compact con pinout Type 6 equipaggiati con i processori multi-core Ryzen Embedded V2000 di ultima generazione sono disponibili in 4 differenti ver- sioni. Il modulo COM conga-TCV2 è in grado di gestire fino a quattro display indipendenti con risoluzione UHD (4k) a 60 Hz tramite 3 porte DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 ed una porta LVDS/eDP. Tra le altre interfacce disponibili che consentono d’incrementare le prestazioni si posso- no segnalare una porta PEG 3.0 x8 e 8 canali (lane) PCIe Gen3, 4 porte USB 3.1, fino a 8 USB 2.0, fino a 2 porte SATA Gen 3 e una porta Gigabit Ethernet. Otto GPIO, porte per SPI ed LPC, oltre a 2 UART le- gacy fornite attraverso il controllore della scheda completano la dotazione di interfacce. I moduli supportano l’hypervisor RTS e i sistemi operativi Windows 10 di Microsoft, Linux/Yocto, Android Q e VxWorks di Wind River. Nelle applica- zioni critiche sotto il profilo della sicurezza (safety- critical) il processore integrato di AMD è in grado di eseguire la codifica e la decodifica accelerate via hardware di algoritmi RSA, SHA e AES. Infine, è anche previsto il supporto on-board del modulo TPM. Maggiori informazioni sul nuovo modulo conga- TCV2 ad alte prestazioni in formato COM Express Compact con pinout Type 6 sono disponibili all’in- dirizzo: https://www.congatec.com/it/prodotti/ com-express-type-6/conga-tcv2/ I nuovi moduli conga-TCV2 ad alte prestazioni in formato COM Express Compact con pinout Type 6 di congatec equipaggiati con i processori multi- core Ryzen Embedded V2000 di ultima generazione sono disponibili in 4 differenti versioni