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& PRODUCTS SOLUTIONS 64 - ELETTRONICA OGGI 492 - MARZO 2021 Soluzioni per abilitare l’IC packaging di nuova generazione Siemens Digital Industries Software ha annunciato che la sua collaborazione con Advanced Semiconductor Engineering (ASE) ha permesso la realizzazione di due nuove soluzioni di abilitazione progettate per aiutare i clienti a creare e valutare più gruppi di package per circuiti integra- ti complessi e gli scenari di inter- connessione in un ambiente grafico affidabile e sem- plice da utilizzare prima e durante l’implementazione del progetto fisico. I più recenti risultati di ASE come parte dell’Alleanza OSAT includono un kit di progettazione di assemblaggio (ADK) che aiuta i clienti che utilizzano le tecnologie FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) e MEOL (Middle End of Line) 2.5D di ASE per sfruttare appieno il flusso di progettazione Siemens HDAP. ASE e Siemens hanno inoltre deciso di estendere la loro partnership per includere la futura crea- zione di un’unica piattaforma di progettazione da FOWLP a progettazione di substrati 2.5D. Tutte queste iniziati- ve congiunte sfruttano il software Xpedition Substrate Integrator di Siemens e la piattaforma Calibre 3DSTACK. Sistema per il digital signage ottimizzato per l’AI Il PC embedded IDS-310AI di ICP è un sistema di digital signage particolarmente compatto che è stato ottimizza- to per l’uso in applicazioni AI a basso consumo. Dal punto di vista hardware, IDS-310AI è dotato di due VPU Intel Movidius Myriad X MA2485, che forniscono ele- vate prestazioni di inferenza per watt, 16 core SHAVES per calcoli AI e supporto FP16 nativo. IDS-310AI è inoltre dotato di un proces- sore Intel Celeron J3455 che ha una velocità di clock massima di 2,3 GHz e un TDP di 10 watt. Sono preinstallati una memoria SO-DIMM DDR3L da 8 GB e un disco SATA da 128 GB sul modulo su cui trovano posto sia il sistema operativo Windows 10 o Linux che il software utente. Dal punto di vista software, IDS-310AI supporta il Toolkit Open Source Intel “Open Visual Inference Neural Network Optimization” (OpenVINO), e quindi l’accelerazione end- to-end per una varietà di reti neurali. Per il collegamento delle periferiche, questo PC embed- ded dispone di due porte LAN GbE, una RS-232/422/485 con funzionalità AFC e tre interfacce USB 3.2. Inoltre, IDS- 310AI fornisce tre porte HDMI per l’uscita delle immagini con una risoluzione massima di 3.840 x 2.160 pixel a 30 Hz. IDS-310AI può essere utilizzato in un intervallo di tempe- ratura da -20 °C a + 45 °C, mentre il consumo energetico raggiunge un massimo di 31,2 watt a 12 volt CC. La nuova serie Ryzen per l’Edge AIoT Advantech ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di sistemi embedded formato Mini-ITX e COM Express con il nuovo AMD Ryzen Serie V2000. Questi prodotti embedded sono destinati ad accelerare lo sviluppo di applicazioni Edge AIoT. I nuovi sistemi infatti sono particolarmente interessanti per settori come per esempio il commercio al dettaglio, quello medicale, automazione e giochi, oltre ad applica- zioni embedded in sistemi Thin Client, MiniPC ed Edge. I primi esemplari dei nuovi prodotti – SOM-6872 (modulo COM Express) e AIMB-229 (mini ITX) – saranno disponibili dall’inizio del 2021. Entrambi sono dotati di un SoC AMD Embedded Ryzen a 7 nm con APU AMD V2000 e otto core con 16 thread. Sono disponibili valori TDP (Thermal Design Power) di 12~25 W e 35~54 W, con un formato FP5 BGA. Ogni sistema è dotato di un core grafico RADEON di settima generazione, che contiene fino a sette unità di calcolo a 1,6 GHz. Decode & Encode per H.265 sono com- presi nella dotazione standard con 10b HEVC. La memoria a doppio canale può arrivare a 64 GB. Microcontrollore per applicazioni audio Epson S1C31D51, un microcontrollore basato su Arm Cortex-M0 + con hardware appositamente progettato e disponibile su www. rutroni k 24.com, può riprodurre il suono tramite un altoparlante o un buzzer. Questa carat- teristica rende il nuovo MCU di Epson particolarmente adatto per applicazioni che hanno un’uscita audio, come dispositivi elettronici domestici intelligenti, apparecchia- ture industriali, apparecchiature per la salute e il fitness o sistemi di controllo e allarme.