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& PRODUCTS SOLUTIONS 66 - ELETTRONICA OGGI 491 - GENNAIO/FEBBRAIO 2021 te tecnologia LDMOS di NXP che, a parità di ingombri, offre una maggiore potenza di uscita, copertura di fre- quenza estesa e maggiore efficienza rispetto alla prece- dente generazione di MCM NXP. Il nuovo modulo Airfast AFSC5G26E38, per esempio, fornisce il 20% in più di potenza in uscita rispetto alla generazione precedente, rispondendo alla necessità di una copertura 5G più ampia per le base station, senza aumentare le dimensioni dell’unità radio. Il nuovo AFSC5G40E38 si rivolge ad applicazioni nella banda C 5G da 3,7 a 4,0 GHz ed è stato recentemente selezionato da NEC Rakuten Mobile in Giappone. Connettori a flangia rettangolare e posizionamento codificato binder ha aggiunto due nuove versioni di connettori con codifica M12-A alla serie 763. Le versioni, con flangia rettangolare e posizionamento codificato, sono rispettivamente una per cavo a trefoli dotata di un nuovo involucro rettangolare da 26 mm e una con contatti a brasare. L’involucro rettangolare della prima utilizza lo stesso schema di fori da praticare con il trapano del connettore con flangia rettangolare M16, permettendo quindi di scegliere la versione M12 senza bisogno di sostituire l’in- volucro esistente. Per consentire un’installazione semplice e affidabile, bin- der ha adottato un approccio di costruzione in due parti (l’involucro e il supporto contatti) consentendo di posizionare l’estremità di codifica di quest’ultimo con incrementi di 45°. Le nuove versioni offro- no grado di protezione IP68 anche senza biso- gno di un coppia di serraggio definita. Oltre all’ermeticità dell’involucro, questi connettori a flangia rettangolare presentano resistenza alla temperatura nell’intervallo da -40 a +85 °C. I connettori a flangia rettangolare con posizionamento M12-A sono disponibili con 4, 5 o 8 pin sia nella versione per cavo a trefoli con involucro rettangolare da 20 o 26 mm sia nella versione con contatti a brasare e involucro rettangolare da 20 mm. Moduli micro Peltier compatti Il Thermal Management Group di CUI Devices ha annun- ciato l’espansione della sua linea di moduli Peltier con l’aggiunta di nuovi micro moduli. Questi componenti utilizzano contenitori di dimensioni compatte con dimensioni da 3,4 mm a 9,5 mm e profili fino a 1,95 mm. La costruzione a stato solido affidabile, un controllo preciso della temperatura e un funzionamento silenzioso sono tra le principali caratteristiche. Dal punto di vista dell’impiego possono essere utilizzati per applicazioni in ambito medico e industriali, refrigerazione e ambienti sigillati, in progetti con spazio limitato in cui il raf- freddamento ad aria forzata non è un opzione I raffreddatori termoelettrici monostadio presentano un delta di temperatura di 77 °C (Th = 50 °C), valori nominali Qmax da 0,2 W a 4,7 W (Th = 50 °C), valori nominali di cor- rente da 0,7 A a 3,4 A e valori nominali di tensione da 0,5 V a 3,9 V. Diversi modelli offrono inoltre facce metallizzate placcate in oro adatte per il montaggio a saldare. Condensatori ceramici multistrato da 1 μf in formato 0402M Murata ha annunciato di aver sviluppato un conden- satore ceramico multistrato (MLCC - Multilayer Ceramic Capacitor) con valori di capacità di 1 μF in formato 0402M (01005”). Si tratta di un componente estremamente compatto (le dimensioni sono infatti di 0,4 x 0,2 x 0,2 mm) e per- mette di soddisfare le esigenze di apparati elettronici mobili sempre più picco- li, sottili e sofisticati come smartphone e dispositivi wearable. La tecnologia a film sot- tile sviluppata da Murata per gli elementi ceramici e il processo per la formazione di lamine sottili, sempre frutto del lavoro di ricerca della società, hanno contribuito alla riduzione delle dimensioni (footprint) e del volume in misura pari rispettivamente al 35 e al 50% rispetto ai prodotti esistenti di Murata a parità di valore di capacità. Murata precisa che il modello GRM022R60G105ME01 con tensione nominale di 4 VDC è già in mass production mentre per il modello GRM022R60J105M, con tensione nominale di 6,3 VDC, la produzione verrà avviata nel 2021. Nuovo modulo ToF per il rilevamento della distanza in 3D B5L è un nuovo sensore time-of-flight (ToF) di precisione per il rilevamento della distanza presentato da Omron Electronic Components Europe. Il nuovo sensore può essere utilizzato per un’ampia gamma di applicazioni di determinazione del posiziona- mento, di orientamento autonomo e di valutazione della prossimità. I prodotti della serie B5L sono basati su una tec- nologia di progettazione ottica che garantisce una misurazione stabile delle informazioni bidimensio-