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RECOM GROUP 15 - ELETTRONICA OGGI 491 - GENNAIO/FEBBRAIO 2021 POTENZA: FONDAMENTALE lunghezza delle interconnessioni sul circuito stampato, ma i design di package tradizionali non consentono di ridurre più di tanto le piste. Quali sono i vantaggi delle tecniche di packa- ging avanzate? Una delle tecniche di assemblaggio avanzate che aiutano davvero a superare le sfide degli attuali design di package sono i componenti di potenza FCOL (Flip-Chip-On-Leadframe). Que- sta tecnica non solo diminuisce in modo si- gnificativo gli elementi parassiti delle connes- sioni, ma, capovolgendo il circuito integrato e posizionandolo direttamente su un leadframe, permette anche di ridurre drasticamente la re- sistenza termica. La tecnica di assemblaggio consente frequenze di commutazione più ele- vate nel rispetto dei severi requisiti EMC. Nella tecnologia 3D Power Packaging di Recom, inseriamo inoltre componenti attivi e passivi direttamente all’interno del circuito stampato. Ciò consente di ottenere risultati simili all’ap- proccio Flip-Chip-On-Leadframe, con percorsi di alimentazione più brevi e resistenza termica inferiore, permettendoci di ridurre le dimen- sioni e di aumentare le prestazioni del modulo. Stiamo così usando tecniche differenziate per risolvere diversi problemi. La riduzione delle dimensioni del convertitore ha senso solo se si riescono a gestire il calore e i disturbi elet- tromagnetici che ne derivano. I clienti spesso richiedono una soluzione completa, vale a dire una singola unità plug-and-play che soddisfi nello stesso tempo tutti i requisiti di prestazioni termiche, EMC e di potenza. Per questi clienti la strada da percorrere è la serie RPM: un modulo compatto che con un numero minimo di componenti esterni (per esempio due resistori per impostare la tensio- ne di uscita) diventa un alimentatore DC/DC completo. Può illustrarci la tecnologia Recom Advan- ced Packaging per convertitori DC/DC a bas- sa potenza? Tecnologie di packaging avanzate come 3D Power Packaging sono utilizzate in design di Flip-Chip-On-Leadframe sovrastampati, com- ponenti attivi e passivi incorporati nel circuito stampato e design multi-livello. Ciò aiuta Re- com ad aumentare densità di potenza e velo- cità di commutazione senza compromettere le prestazioni termiche. Che cosa ci dice riguardo ai vostri prodotti che sfruttano tecnologie di packaging avanzate? Tutte le serie RPM, RPMB, RPMH e RBB utilizza- no tecnologie dei circuiti stampati multistrato