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TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES 20 - ELETTRONICA OGGI 490 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2020 Usando questa tecnologia, invece, si potrebbe inserire un codice a barre o QR a cancellazione automatica stampa- to sul chip all’interno del dispositivo che permetta al proprietario di sapere se sia stato aperto oppure no. Diventa possibile anche scrivere un codice a barre sui circuiti stampati per verificare se l’unità è stata aperta durante il trasporto. Analogamente, se diventerà possibile estendere la durata dei codici stampabili, si potrebbero scrivere nei dispositivi le chiavi di autorizzazione software. I prossimi sviluppi previsti, infatti, sono relativi all’estensione della quantità di tempo in cui il materiale può con- servare intatto il messaggio. Questo passaggio è fondamentale affinché la tecnologia possa essere effettivamente utilizzabile per ridurre i rischi di contraffazione con i relativi benefici per la supply chain. Nuovi sensori ToF per migliorare realtà aumentata e fotografia Francesco Ferrari Infineon e pmdtechnologies hanno recentemente sviluppato una nuova generazione di imager 3D con tecnologia ToF (Time of Flight) che permettono di ottenere risultati particolarmente apprezzabili in settori come l’AR (augmen- ted reality) e la fotografia. La tecnologia Time-of-flight (ToF) funziona proiettando una singola sorgente di luce a infrarossi modulata su un oggetto, utente o una scena. La luce riflessa viene quindi catturata dall’imager ToF, che misura l’ampiezza e la differenza di fase per ogni pixel. Il risultato è una rappresentazione molto precisa della di- stanza più un’immagine in scala di grigi dell’intera scena. Le novità introdotte con questa nuova generazione (siamo arrivati alla sesta) di componenti riguardano l’acquisizione dei dati 3D per la profondità fino a una distanza di dieci metri, ma senza perdere la risoluzione a distanze più brevi. Tra le caratteristiche tecniche più interessanti di questi nuovi sensori ToF 3D a lungo raggio c’è la risoluzione e che arriva fino a 40 k punti per la profondità (fino a 5 metri), una sensibile riduzione dei consumi dell’imager (fino al 40%), una elevata affidabilità dei dati per tutte le condizioni di illuminazione, una riduzione delle dimensioni. Un altro vantaggio è costituito dalla riduzione dei compo- nenti necessari dato che sono integrati sia l’imager CMOS sia il driver VCSEL. I nuovi imager REAL3 ToF permettono di realizzare nuove applicazioni, soprattutto nel segmento della realtà aumentata dove possono contribuire a realiz- zare esperienze più coinvolgenti per gli utenti, ma permet- tono anche di ottenere migliori risultati fotografici con un autofocus più veloce in condizioni di scarsa illuminazio- ne o ritratti in modalità notturna di qualità migliore basati sulla segmentazione delle immagini. Dal punto di vista del mercato, la domanda di sensori 3D ToF nei prossimi anni, secondo gli analisti, sarà legata alla crescita di applicazio- ni consumer come per esempio gli smartphone. I sensori 3D stanno diventando standard per gli smartphone di fa- scia alta, sia per migliorare la qualità delle fotografie sia per altre applicazioni. Gli analisti prevedono però che la crescita riguarderà anche altri settori come quello automotive per i veicoli a guida autonoma. Oltre a queste applicazioni anche l’e- voluzione degli impianti produttivi con robot e sistemi di visione rappresenterà un’ottima opportunità di crescita per i sensori 3D ToF. Infineon prevede che le consegne in volume dei nuovi chip saranno effettuate nel secondo trimestre del 2021. Il più recente sensoredi immagine3Ddi Infineonepmdtechnologies consente di realizzare una nuova generazione di applicazioni (Fonte: Infineon) I nuovi smartphone dotati di sensori 3D consentono di utilizzare la realtà aumentata (AR) in diversi ambiti, compresi quelli professionali (Fonte: Infineon)