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POWER PACKAGING di 4 pollici di larghezza per 3,5 pollici di lunghezza per 0,062 pollici di altezza, con sei strati di rame per uno spessore in rame di 1 oz. Sulla base dei risultati dei test, una buona regola pratica indica che il package SON da 5 mm x 6 mm è in grado di dissipare circa 3 watt in un’applicazione tipica con un buon layout. È possibile utilizzare le informazioni presentate in questo articolo tecnico per scegliere il package per MOSFET di potenza e blocchi di potenza. Occorre verificare sempre che la perdita di potenza del MOSFET nell’applicazione non superi le possibilità del package. Non si tratta di limiti as- soluti: le prestazioni nella propria applicazione dipende- ranno dalle condizioni operative e ambientali, nonché dal layout e dallo stack-up del PCB. Ovviamente la dissipazione di potenza non è l’unico aspetto da considerare in un progetto nella scelta di un dispositivo di potenza: occorre anche considerare altri parametri, come i valori di tensione e corrente, la on- resistance, le dimensioni del package e la distanza tra i conduttori. Tabella 6 – Dissipazione di potenza stimata del blocco di potenza a canale N per package Product category = N-channel power block Package description Package type (drawing) Dimensions (mm) Typical R JA (°C/W) Estimated P DISS (W) LGA (P) PTAB (MPC) 3.0 by 2.5 67 1.8 LGA (N) PTAB (MPA) 2.5 by 5.0 56 2.1 LGA (M) PTAB (MPB) 5.0 by 3.5 50 2.4 Clip 3-mm-by-3mm SON (Q3D) LSON-CLIP (DQZ) 3.3 by 3.3 58 2.1 Clip 5-mm-by-6-mm SON (Q5D) LSON-CLIP (DQY) 5.0 by 6.0 40 3.0 DualCool™ 5-mm-by-6-mm SON (Q5DC) packaging VSON-CLIP (DMM) 5.0 by 6.0 40 3.0