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MICROPROCESSORS TECH-FOCUS 41 - ELETTRONICA OGGI 486 - MAGGIO 2020 modalità boost. Il modello 3100, invece, ha una frequenza di clock base di 3,6 GHz che arriva in modalità boost a 3,9 GHz. AMD ha annunciato anche l’espansione dell’ecosistema AMD Ryzen Embedded con due nuovi processori, i modelli R1102G e R1305G, che offrono ai clienti una gamma TDP da 6 a 10 Watt. Gli sviluppi di Intel Per quanto riguarda l’evoluzione futura dei pro- cessori Intel, sono disponibili diversi dettagli anche per via indiretta. Durante la conferenza annuale IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) l’azienda olandese ASML , spe- cializzata in macchine per la produzione di chip, ha mostrato una slide da cui emergono diversi particolari interessanti su quanto potrebbe rea- lizzare Intel nei prossimi anni. Secondo queste informazioni Intel intenderebbe passare a una tecnologia produttiva più evoluta ogni due anni, con una progressione simile a quella che si è avuta in passato. Questo tipo d’innovazione però è, secondo gli analisti, decisamente com- plessa da attuare, visto le sempre maggiori difficoltà legate allo sviluppo dei processi pro- duttivi. Questa evoluzione prevedrebbe, il con- dizionale è d’obbligo, il ricorso a un processo a 7 nm di tipo EUV nel 2021, con due step ulteriori negli anni seguenti, mentre per il 2023 molti si aspettano il passaggio a un processo produttivo a 5 nm, seguito da quello a 3 nm nel 2025. La slide riporta anche passaggi ulteriori, ma va considerato che già cinque anni possono essere un’eternità in questo settore vista la velocità con cui possono cambiare molte cose. Per la fine del 2020 molti comunque si aspettano la presenta- zione dei microprocessori con il nome in codice Rocket Lake, destinati ai desktop e ai portatili ad alte prestazioni. Questi processori sono par- ticolarmente interessanti perché dovrebbero introdurre una nuova microarchitettura, e non una rielaborazione della precedente come nel caso dei processori Comet Lake S. Gli sviluppi di AMD In occasione del Financial Analyst Day 2020, AMD ha fornito numerosi dettagli riguardo ai suoi progetti per il futuro. AMD prevede di introdurre i primi processori basati sul core di nuova gene- razione Zen 3 alla fine del 2020, basandosi su un processo produttivo a 7 nm. Il core Zen 4, invece, è attualmente in fase di sviluppo ed è destinato a utilizzare la tecnologia di processo avanzata a 5 nm. Questi precessori dovrebbero comunque essere disponibili prima del 2022. AMD ha anche svelato i piani per i chiplet e die stacking, incluso il nuovo packaging “X3D” che combina chiplet e stacking ibrido 2.5D e 3D per offrire un aumento di oltre 10 volte della densità della larghezza di banda. Un altro annuncio particolarmente inte- ressante è quella relativo all’architettura Infinity di terza generazione caratterizzata dall’ottimiz- zazione della coerenza della memoria per CPU e GPU, caratteristica che può consentire significa- tivi miglioramenti delle prestazioni e semplificare la programmazione software richiesta per solu- zioni di elaborazione accelerate, consentendo a CPU e GPU di condividere la stessa memoria in modo uniforme e coerente. La roadmap di AMD per i processori prevede l’introduzione di quelli con architettura Zen3, realizzati con processo produttivo a 7 nm, e di quelli con architettura Zen4 che invece useranno un processo a 5 nm Per le GPU, la roadmap di AMD indica prima del 2022 l’introduzione di componenti CDNA2 con architettura Infinity di terza generazione, ma non precisa ancora il processo produttivo che sarà utilizzato Intel sta lavorando a una GPU, chiamata Ponte Vecchio, caratterizzata da tecnologia produttiva Intel a 7 nm, packaging innovativo (Foveros 3D) e tecnologia EMIB di Intel