EO_485

56 - ELETTRONICA OGGI 485 - APRILE 2020 COMPONENTS EMI SHIELDING E sistono molti modi per migliorare la continu- ità elettrica dei contenitori per elettronica e le conseguenti prestazioni di compatibilità elet- tromagnetica utilizzando una varietà di guarnizioni elettroconduttive ed elementi di fissaggio meccanici. Tali disposizioni hanno il vantaggio di essere sempli- ci e facili da usare, nonché di consentire lo smontag- gio dell’attrezzatura e la sostituzione dei componenti. Quindi, ci si deve chiedere: una mescola è la soluzione giusta in questo caso particolare? Qual è la mescola corretta? Supponendo di aver eliminato la possibilità di utilizzare guarnizioni ed elementi di fissaggio meccanici appro- priati o possibili per la progettazione, il passo succes- sivo è scegliere la mescola elettroconduttiva più adatta per l’applicazione. In questa fase, è necessario classifi- care le funzioni della mescola in ordine di importanza. Ad esempio, due superfici potrebbero richiedere solo una piccola quantità di grasso conduttivo o potrebbe essere necessaria una saldatura strutturale con un ma- teriale epossidico conduttivo ad alta resistenza come CHO-BOND 584-29 di Parker Chomerics . Tra questi due estremi vi è una moltitudine di opzioni che variano in termini di conduttività, resistenza strutturale, capacità di riempimento degli spazi vuoti e altre proprietà come durata, rilavorazione e facilità d’uso. Di seguito è ripor- tato un elenco di proprietà tipiche che devono essere considerate come parte del processo di selezione: • Sistema legante o resina siliconica, resina epossidica ecc. • Tipo di riempitivo dall’argento al carbonio • Mescola mono e bicomponente • Tipo di mescola (adesiva, riempitiva, sigillante) • Omogeneità (paste dense o quasi liquide) • Resistenza al taglio da sovrapposizione • Resistività a corrente continua • Intervallo di temperatura di utilizzo • Temperatura e tempo di polimerizzazione • Durata operativa • Durata a magazzino • Copertura • Spessore consigliato • Coefficiente di dilatazione termica • Potenziale galvanico • Preparazione della superficie L’elenco di cui sopra non copre necessariamente tut- te le proprietà del materiale che potrebbero essere d’interesse per l’ingegnere. In ogni applicazione, l’in- gegnere deve valutare i requisiti del problema di pro- gettazione per verificare se le proprietà del materiale corrispondono ai parametri più critici. Nei prossimi paragrafi si spiega il motivo per cui alcuni di essi sono molto importanti. Preparazione della superficie Dopo aver scelto la mescola, leggere attentamente la scheda tecnica e tutte le informazioni relative alla preparazione della superficie. Tutti i venditori gene- ralmente forniscono informazioni sulla scheda tecnica del prodotto o, come Parker Chomerics, su una nota di applicazione separata per la preparazione della super- Mescola conduttiva per schermatura elettromagnetica: come e dove usarli In questo articolo vengono evidenziate le considerazioni da fare prima di selezionare e utilizzare un adesivo, un sigillante o un grasso elettroconduttivo Gerard Young AMIMechE MIEEE Applications Team Leader, Parker Hannifin Limited, Chomerics Division Europe