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& PRODUCTS SOLUTIONS 64 - ELETTRONICA OGGI 484 - MARZO 2020 Nuovo ADC audio Burr-Brown TLV320ADC5140 è un nuovo convertitore audio analo- gico-digitale (ADC) di Texas Instruments in grado di catturare un audio ad alta fedeltà a distanze anche parti- colarmente elevate. Questo componente fa parte della nuova famiglia di ADC audio Burr-Brown di TI formata da tre modelli. Il nuovo ADC di TI ha un dynamic range enhancer (DRE) da 120 dB integrato ed è anche particolarmente flessi- bile dato che può essere usato con quattro microfoni analogici oppure otto digitali (o una combinazione dei due tipi). Tra le funzioni disponibili ci sono, per esempio, quelle programmabili relative a guadagno e fase e la calibrazione per equalizzare i disallineamenti dell’array con i microfoni. TLV320ADC5140 consente ai progettisti di migliorare l’acquisizione audio e il riconoscimento dei comandi vocali in applicazioni come per esempio altoparlanti intelligenti di fascia alta, soundbar, altoparlanti wireless, TV ad alta definizione, telecamere IP, sistemi di teleconfe- renza e device smart. Transceiver RF a banda larga per stazioni base Analog Devices ha presentato un nuovo transceiver a banda larga che semplifica la progettazione e riduce i costi per gli sviluppatori di stazioni base. Il nuovo transceiver è siglato ADRV9026 ed è progettato per supportare applicazioni per stazioni base, incluse macro-celle 3G/4G/5G, a singolo o multi-standard, siste- mi ‘massive MIMO’ (M-MIMO) e ‘small cell’. Si tratta di un componente RF a banda larga di quarta generazio- ne che integra quattro canali e consente la realizzazione di una piattaforma comune con bassi consumi e dimensioni ridotte. ADRV9026 supporta sia lo stan- dard ‘Frequency Division Duplex’ (FDD) che il ‘Time Division Duplex’ (TDD), semplificando il progetto e riducendo assorbimento, dimensioni, peso e costi di sistema nelle applicazioni 3G/4G/5G. Le caratteristiche principali di questo transceiver com- prendono, fra l’altro, quattro trasmettitori differenziali, quattro ricevitori differenziali, due ricevitori di osserva- zione, una frequenza dell’oscillatore locale (LO) da 650 MHz a 6000 MHz e una larghezza di banda massima rice- vitore/trasmettitore di 200 MHz. ADRV9026 è disponibile in package BGA con misure di 14 x 4 mm. Gli altoparlanti integrati L’Audio Group di CUI Devices ha presentato la serie CES, una nuova linea di altoparlanti direttamente integrati in un contenitore realizzato in ABS o PC-ABS. Questi componenti sono disponibili in telai di forma rettangolare o circolare, con profili che possono essere di 4,87 mm, e sono caratterizzati da livelli di pressione sonora (SPL - Sound Pressure Level) compresi tra 89 e 104 dB alla distanza di 0,1 m, ingressi nominali di 0,8, 1, 1,2 o 2 W e impedenza nominale di 4, 6 oppure 8 Ohm. I nuovi altoparlanti prevedono l’uso di magneti in neo- dimio, coni realizzati in tessuto, mylar oppure cellulosa e tessuto e terminazioni a filo con e senza connettore. Diversi modelli dispongono anche di flange per montag- gio a pannello per semplificare l’installazione. Per quanto riguarda l’impiego, questi altoparlanti possono essere utilizzati per una vasta gamma di applicazioni nei settori consumer, industriale, medicale e della sicurezza. Soluzione altamente adattabile per la schermatura su scheda Harwin ha ampliato la sua offerta di schermature EMI/RFI con tre nuovi rivestimenti che si aggiungono alla gamma di prodotti dell’azienda. I nuovi formati delle schermature, forniti in bobine tape- and-reel, sono 10 x 10 mm, 15 x 10 mm e 30 x 10mm, tutti con un’altezza del profilo di 3 mm e con uno spessore del materiale di 0,15 mm. Ogni rivestimento è realizzato a partire da un unico pezzo costituito da una lega argento-nickel non placcata con una semplice forma a 5 lati. Questi componenti consentono una facile installazione su scheda grazie all’uso degli appositi morsetti SMT per rivestimento di Harwin. Con questa soluzione si elimina-