EO_484

TECH-FOCUS COMMMODULES 44 - ELETTRONICA OGGI 484 - MARZO 2020 Un’altra soluzione interes- sante per gli sviluppatori è quella implementata da Silicon Labs con i moduli MGM210x e BGM210x Serie 2. Questi moduli ad alto grado d’integrazione per- mettono infatti di aggiunge- re ai prodotti IoT la connetti- vità in modalità mesh grazie al supporto dei più diffusi protocolli per reti di que- sto tipo, come quello Zigbee, Thread e Bluetooth mesh, a cui si aggiunge la connettività Bluetooth Low Energy e quella multi-protocollo. I nuovi moduli sono basati sulla piattaforma Wireless Gecko Serie 2 che garantisce elevate prestazioni RF, integra un processore Arm Cortex -M33, stack software avanzati, un core di sicurezza dedicato e può operare a una temperature fino a +125 °C per l’utilizzo in condizioni ambientali particolarmente difficili. Un amplificatore di potenza RF integrato con- sente, inoltre, l’impiego di questi moduli nelle applicazioni BLE (Bluetooth Low Energy) su lungo raggio che richiedono la connettività su distanze dell’ordine di centinaia di metri in condizioni di visibilità reciproca. I moduli xGM210x sono stati ingegnerizzati in modo da ottimizzare le prestazioni dei disposi- tivi IoT, che solitamente dispongono di risorse limitate, senza dover ricorrere a compromessi dal punto di vista delle funzionalità che possa- no influenzare l’affidabilità della comunicazio- ne, la sicurezza del prodotto o la possibilità di aggiornamento sul campo. Un ulteriore aspetto interessante di questi moduli deriva dalla disponibilità di funzioni di sicurezza che permettono agli sviluppatori di garantire un elevato grado di protezione dei prodotti IoT. Questi moduli dispongo- no infatti di un sistema di sicurezza per il boot che utilizza la tecnologia RTSL (Root of Trust and Secure Loader) che aiuta a prevenire attacchi di malware e fenomeni di rollback (ripristino) in modo da garantire l’ese- cuzione di aggiornamen- ti in modalità OTA (Over The Air) e l’esecuzio- ne di firmware sicuri. È presente inoltre un core dedicato alla sicu- rezza che provvede a isolare il processore applicativo e permette di effettuare operazio- ni di crittografia in modo veloce ed efficiente in termini energetici. Le funzioni di sicurezza prevedono anche la presenza di un genera- tore di numeri casuali (TRNG - True Random Number Generator) conforme con le speci- fiche NIST SP800-90 e AIS-31 che rafforza ulteriormente la crittografia del dispositivo. PAN1740A, invece, è la versione più recente del modulo Bluetooth PAN1740 di Panasonic . Questa nuova versione è ottimizzata: offre un tempo di boot più rapido e supporta fino a otto connessioni per consentire una maggio- re flessibilità per le applicazioni. Il modulo integra una scheda Dialog DA14585 e un microcontrollore ARM Cortex-M0. L’intervallo di temperatura di funzionamento è compreso tra -40 °C e 85 °C, mentre l’inter- vallo della tensione di alimentazione è com- preso tra 2,2 V e 3,3 V. Può essere utilizzato come application pro- cessor autonomo o per i dati nei sistemi hosted. Il dispositivo è ottimizzato per le remote control units (RCU) che richie- dono il supporto di comandi vocali e riconoscimento di movimenti e gesti. Il firmware Bluetooth Low Energy com- prende i protocolli del livello di servizio L2CAP, SecurityManager (SM),Attribute Protocol (ATT), Generic Attribute Profile (GATT) e Generic Access Profile (GAP). PAN1740 di Panasonic è un modulo Bluetooth caratterizzato da diversi miglioramenti rispetto alla precedente versione, fra cui un boot più veloce e il supporto fino a otto connessioni Insight SiP produce il modulo RF ISP1907-LL, un componente particolarmente interessante per le applicazioni IoT che hanno bisogno delle funzionalità dello standard Bluetooth 5.1