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& PRODUCTS SOLUTIONS 64 - ELETTRONICA OGGI 483 - GENNAIO/FEBBRAIO 2020 Maggiori distanze con le fibre ottiche con il nuovo emettitore OMC ha annunciato un nuovo emettitore per fibre otti- che che integra una tecnologia di nuova generazione per il die a infrarossi e una micro-ottica integrata per ottenere elevati livelli di potenza all’interno di tutta la fibra ottica. Il nuovo emettitore LED FDE854LBF è ottimizzato per l’uso con fibre ottiche in vetro e permette di ottenere performance particolarmente elevate che si riflettono in maggiori distanze di trasmissione per i dati, anche fino a un km a seconda del tipo di fibra utilizzato. Un ulteriore vantaggio di questo nuovo componente è la capacità di essere pilotato con una corrente del 30% inferiore rispetto ad altre soluzioni. Questa caratteristica per- mette, nel caso di applicazioni particolarmen- te estese, con 20.000 oppure 30.000 canali per esempio, di risparmiare diver- si kW di energia, ma ha anche altri effetti. Si riesce ad ottenere, infatti, anche una minore dissipazione di calore e quindi un prolungamento della vita operativa. Nuovo plug schermato Panduit ha presentato un nuovo plug schermato facil- mente terminabile sul campo. Questo plug schermato è siglato TX6A e risponde alla crescente domanda di connettori RJ45 per applicazioni come per esempio telecamere di sicurezza, illuminazione a LED Power over Ethernet (PoE), telecamere di sicurezza IP e sensori di movimento, punti di controllo accesso, apparecchiature audio/video collegate alla rete e altri dispositivi collegati alle reti PoE o HDBASE-T. La semplicità di terminazione rispetto ai plug tradizionali esistenti è legata alla struttura di questo plug, composto solo da due componenti, che offre un design compatto adatto alle esigenze dei dispositivi PoE. I plug della serie TX6A forniscono un metodo di connessione diretta che consente di risparmiare sui costi, offrendo un’installazio- ne più veloce e una maggiore affidabilità sia nelle appli- cazioni schermate sia non schermate. Questi plug supporta- no i livelli di prestazioni delle categorie 6A, 6 e 5e in un unico prodotto. I plug della serie TX6A sono anche classificati per ambienti plenum poiché progettati per funzionare con tempe- rature elevate. Presentata la famiglia di microcontroller RA Renesas Electronics ha presentato la famiglia di micro- controllori Renesas Advanced (RA), basati su core 32-bit Arm Cortex-M. Questi microcontrollori sono stati proget- tati per le soluzioni embedded di prossima generazione e sono in grado di semplificare lo sviluppo di dispositivi endpoint e periferici Internet of Things (IoT) per applica- zioni di building automation e automazione industriale, metering, sanità e elettrodomestici. Renesas ha crea- to inoltre un com- pleto ecosistema di partner per fornire una serie di componenti software e har- dware in grado di funzionare immediatamente con i micro RA. La famiglia RA è PSA Certified secondo Livello 1 e comprende la serie RA2 (fino a 60 MHz), la serie RA4 (fino a 100 MHz), la serie RA6 (fino a 200 MHz) e il dual-core Serie RA8, che sarà rilasciato in seguito. I primi cinque gruppi di MCU RA disponibili comprendono 32 MCU scalabili con core Arm Cortex-M4 e Cortex-M23. La dotazione di memoria flash per il codice va da 256 KB a 2 MB, a cui si aggiungono da 32 KB a 640 KB di SRAM e connettività come USB, CAN ed Ethernet. La roadmap della famiglia RA prevede microcontrollori aggiuntivi nel 2020 con tecnologie più avanzate. Ampliata la piattaforma T2000 Advantest Corporation ha potenziato la piattaforma T2000 con due nuovi moduli e una testa di misura appo- sitamente progettati per il collaudo in volumi di disposi- tivi utilizzati in applicazioni automotive. Il nuovo sistema è stato studiato per ampliare lo spettro di test, migliorare il parallelismo e ridurre i costi di collaudo per dispositivi system-on-chip (SoC) impiegati sulle automobili. La nuova testa di misura RND520 a 52 slot ha un’area utile superiore del 40% rispetto al modello precedente e impiega la tecnologia a fissaggio centrale per garantire la stabilità del contatto durante le operazioni di wafer sort. Inoltre è in grado di operare su un ampio intervallo di temperatura, fino a 175 °C. Il modulo digitale 2GDME potenziato gestisce 256 canali per collaudare un’ampia gamma di dispositivi SoC in applicazioni di elettronica per automotive, tra cui MCU, APU, ASIC e FPGA con veloci- tà fino a due gigabit al secondo (Gbps). Il nuovo alimentatore a 96 canali DPS192A agevola il collaudo ad elevato paralleli- smo di SoC ad alto