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ANALOG/MIXED SIGNAL AUDIO AMPLIFIER 27 - ELETTRONICA OGGI 483 - GENNAIO/FEBBRAIO 2020 mentali per la soddisfazione dell’utente. L’aggiunta di un DSP audio per produrre ou- tput di alta qualità in genere comporta un aumento dei costi e dell’ingombro del cir- cuito stampato (PCB). TI pro- pone amplificatori audio con elaborazione integrata, con- sentendo la sintonizzazione degli altoparlanti per gene- rare una risposta più chiara da parte dell’assistente vir- tuale e una fruizione musica- le più ricca. Un algoritmo di cancellazione dell’eco ester- na può persino utilizzare il segnale post-elaborato per consentire a un altoparlante intelligente di distin- guere più accuratamente tra emissione audio e co- mandi vocali dell’utente. Le interferenze elettromagnetiche (EMI) sono causa- te dall’elevata frequenza di commutazione degli am- plificatori per altoparlanti di Classe D, che aggiunge distorsione ad un segnale audio, la quale di solito è soppressa da diversi induttori di grandi dimen- sioni, ma caratteristiche come lo spettro variabile e l’ottimizzazione di fase sopprimono le EMI senza la necessità di induttori esterni di grandi dimensioni e permettono di risparmiare spazio e costi, offrendo al tempo stesso un’emissione audio con una distorsio- ne estremamente bassa. In genere, la potenza di uscita di un altoparlante è strettamente correlata alle sue dimensioni; se si de- sidera un suono più forte, è necessario un trasdut- tore più grande, che non sempre è un’opzione rea- lizzabile quando si progetta un prodotto con limiti di spazio. Un videocitofono deve emettere la voce del padrone di casa in modo forte e chiaro, anche in ambienti rumorosi, mantenendo un profilo sottile. I piccoli altoparlanti che entrano in questi design ten- dono ad emettere una potenza inferiore e vengono più facilmente danneggiati dal surriscaldamento o dalla sovraescursione. Grazie agli algoritmi di prote- zione degli altoparlanti di TI, gli altoparlanti più pic- coli possono emettere un volume maggiore in modo sicuro con la migliore qualità di sempre. Come illustrato nella figura 3, gli Smart Amp di TI consentono ai tecnici di sfruttare appieno le capa- cità di un altoparlante e di emettere una potenza media superiore senza compromettere l’integrità del trasduttore. Pertanto, in un ambiente rumoro- so, la maggiore emissione significa che un utente può ascoltare più facilmente un videocitofono o un display intelligente. Una comunicazione chiara è fondamentale in queste applicazioni e il progetto di riferimento per audio bidire- zionale con utilizzo di Smart Amplifier di TI può rappre- sentare la base di un proget- to di successo. Oltre al volume, anche la dissipazione termica è un aspetto importante da con- siderare nel progetto. Il calo- re si dissipa male in piccoli fattori di forma, creando un problema in prodotti per smart home sempre più piccoli. Il calore danneg- gia i componenti interni e causa un’esperienza uten- te scadente. Progettare tenendo conto dell’energia termica significa considerare il layout del circuito stampato e lo spessore del rame o implementare funzionalità come il foldback termico, che consente agli amplificatori degli altoparlanti di ridurre il calo- re regolando “al volo” il guadagno dei segnali audio in caso di surriscaldamento. Tenendo conto della gestione termica sin dall’inizio si ottengono prodotti sicuri e affidabili. L’aiuto viene dal software Le funzionalità avanzate risolvono molti problemi e sembrano fantastiche sulla carta, ma spesso sono troppo difficili da implementare. Per semplificare la progettazione dei prodotti di nuova generazione, TI non ha soltanto integrato funzionalità avanzate nei propri amplificatori, ma le ha rese facilmente con- trollabili tramite uno strumento software gratuito. La suite software Console PurePath 3 è un’interfac- cia grafica utente di facile utilizzo che semplifica il lavoro con questi dispositivi. Utilizzando il softwa- re, i tecnici possono regolare rapidamente l’emis- sione audio, tarare le impostazioni e caratterizzare gli altoparlanti. Procedure guidate di regolazione e caratterizzazione passo-passo, unite ad una libreria di risorse per la formazione, riducono la curva di apprendimento associata all’uso di nuovi strumenti. La gestione dell’alimentazione, la protezione degli altoparlanti e l’equalizzazione audio sono integrate in alcuni dispositivi audio di TI e sono facilmente configurabili tramite la suite di sviluppo PurePath Console 3, che non richiede nessun ulteriore onere per lo sviluppo del software. Ciò consente di creare un sottosistema audio a elevata efficienza energe- tica e ad alta fedeltà che migliora la soddisfazione dell’utente con un rischio ridotto per il rispetto delle tempistiche complessive del progetto. Fig. 3 – Gli amplificatori di protezione degli altoparlanti consentono agli altoparlanti di emettere un volume doppio rispetto agli amplificatori tradizionali senza danneggiarli