EO_482

& PRODUCTS SOLUTIONS 81 - ELETTRONICA OGGI 482 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2019 Processori Comet Lake per portatili Intel ha ampliato la sua gamma di processori Core di de- cima generazione per portatili con otto componenti della famiglia con il nome in codice Comet Lake. Queste CPU sono state progettate per aumentare la produttività of- frendo prestazioni scalabili per workload di tipomultithre- ad, ma anche per essere utilizzate in portatili 2 in 1 di tipo thin-and-light. La nuova famiglia com- prende, fra l’altro, il pri- mo processore a 6 core nella linea U-Series, ma anche modelli con fre- quenze di clock più elevate (fino a 4,9 GHz con turbo fre- quency) rispetto alle precedenti versioni e dotati di per- formance migliori per l’interfacciamento con la memoria. Per le prestazioni , Intel dichiara infatti che è stato raggiun- to un miglioramento a due cifre rispetto ai processori del- la precedente generazione. Tra le altre caratteristiche tecniche, sono da annovera- re l’adozione della connettività con Intel Wi-Fi 6 (Gig+) e Thunderbolt 3. I nuovi processori supportano inoltre al tecnologia Adap- tix di Intel che permette un rapido wake up dallo stanby e l’uso di servizi di assistenza vocale implementati all’inter- no del PC. Intel, inoltre, ha recentemente presentato i primi prodotti della famiglia di processori Intel Core di decima genera- zione sviluppati sulla tecnologia di processo a 10 nm e fo- calizzati sull’implementazione dell’intelligenza artificiale (AI) nei PC su larga scala. Memorie per i processori Rome Kingston Technology Europe ha annunciato la dispo- nibilità delle memorie Server Premier Registered DIMMs DDR4 3200MT/s con capacità di 32 GB, 16 GB e 8 GB, pro- gettate per sfruttare tutte le potenzialità di “Rome”, il nuo- vo processore AMD EPYC di seconda generazione. Le nuove memorie sono infatti ottimizzate per l’impie- go con la microarchitettura per server AMD a otto canali (ogni DIMM fornisce picchi di larghezza di banda di 25,6 GB). I moduli di memoria Server Premier sono sottoposti a ri- gorose sessioni test di burn-in dinamici, progettati per indi- viduare in fabbri- ca possibili avarie precoci, prima che i moduli vengano immessi sul merca- to. Una componente chiave del processo