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& PRODUCTS SOLUTIONS 80 - ELETTRONICA OGGI 482 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2019 Nuovi MOSFET ultracompatti per il settore automotive Rohm ha annunciato lo sviluppo della serie di MOSFET RV4xxx formata da dispositivi ultracompatti di dimensio- ni pari a 1,6 x 1,6 mm. Questi MOSFET sono qualificati AEC-Q101 e assicurano affidabilità e performance idonee al settore automotive anche in condizioni estreme. Una delle principali caratteristiche di questi nuovi com- ponenti è l’elevata affidabilità di montaggio resa possibi- le dal ricorso alla tecnolo- gia Wettable Flank per gli elettrodi laterali che permette di ottenere una qualità di saldatura co- stante anche per i prodotti con elettro- do inferiore (bottom electrode). In questo modo diventa possibile infatti la verifica agevole delle condizioni della saldatu- ra dopo il montaggio tramite le macchine per l’ispezio- ne automatica. La tecnologia Wettable Flank garantisce un’altezza dell’elettrodo lateralmente al package di 130 μm. Per quanto riguarda le applicazioni, il tipo di package utilizzato per la serie RV4xxx può essere utile per la realiz- zazione di diverse tipologie di moduli dato che consente di ottenere una maggiore miniaturizzazione per i disposi- tivi automotive, come per esempio le telecamere ADAS. Cablaggi per i connettori Datamate Harwin ha presentato una serie di cavi assemblati dedi- cati espressamente ai connettori Datamate ad alta affida- bilità. Questi cablaggi sono economici e particolarmente adatti alla realizzazione di prototipi o a progetti in picco- le serie per applicazioni negli ambienti più critici, come quello spaziale, avionico, robotico e industriale. I cablaggi sono forniti nel formato a singola o doppia terminazione con cavi lunghi 150 mm (6 pollici) e sono disponibili nelle configurazioni per segnale (Datamate J- Tek/L-Tek) e potenza (Datamate Mix-Tek). Prodotti secondo la norma IPC-A-620 riguardante i cavi assemblati, sono tutti sottoposti a test elettrici e soggetti a processi ispettivi durante e dopo la produzione. I cavi utilizzati sono isolati in PTFE, con dimensioni 24 AWG per segnale e 10 AWG o 12 AWG per potenza, questi ultimi in grado di sopportare correnti rispettivamente di 40 A o 20 A. Grazie alla presenza dei connettori Datamate, questi ca- blaggi sono in grado di assicurare l’integrità della con- nessione con una resistenza a shock (100 G per 6ms), vi- brazione (10 G per 6 ore, 2 ore per asse) e a temperature estreme (da -55 °C a +125 °C), il tutto garantito per 500 cicli di inserzione. Differential clock buffer per le comunicazioni PI6C59xxxxx è la sigla di una nuova serie di differential clock buffer realizzata da Diodes Incorporated . Questa famiglia di componenti supporta velocità Ethernet fino a 400 Gbit/s ed è utilizzabile per applicazioni ad alte pre- stazioni come per esempio data center e basestation 5 G. I dispositivi della serie PI6C59xxxxx sono stati progettati per aumentare il fanout delle sorgenti di clock e miglio- rare la distribuzione del clock e dei dati nelle applicazioni di comunicazione che operano nelle gamme di frequenze comprese fra 1,5 GHz e 6 GHz cioè quelle 25 G, 40 G, 56 G, 100 G e 400 GbE. La famiglia comprende 13 varianti (tutte utilizzano un package TQFN per migliorare la conduzione termica) che rispondono alle specifiche necessità delle principali tecnologie di signaling utilizzate per il networ- king, fra cui quelle CML (current mode logic), LVDS (low voltage differential signaling), LVPECL (low voltage posi- tive emitter coupled logic), SSTL (stub series terminated logic) e LVCMOS. Le configurazioni comprendono 2, 4, 12 e 16 uscite per i fanout buffer e i data/clock buffer.