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TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES 21 - ELETTRONICA OGGI 482 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2019 Thread e Bluetooth mesh) e Blueto- oth Low Energy, oltre alla connettività multi-protocollo. Si tratta di una solu- zione wireless completa che permette di incrementare le prestazioni di una rete mesh di un gran numero di siste- mi IoT alimentati da rete, dai sistemi d’illuminazione a LED “intelligenti” a una pluralità di sistemi di automazione usati in ambito industriale e domesti- co. Nella fase di R&D, i moduli pre-certi- ficati xGM210x di Silicon Labs contri- buiscono a ridurre i tempi legati alla progettazione della sezione RF e all’ot- timizzazione del protocollo, consen- tendo agli sviluppatori di concentrare la loro attenzione sulle applicazioni fi- nali. Questi moduli, pre-certificati per l’uso in Nord America, Europa, Corea e Giappone, permettono di minimizzare tempi, costi e rischi correlati alle certificazioni relative alla connettività wireless su scala globale. L’adozione dei moduli xGM210x permette di ridurre di parecchi mesi il time to market. I nuovi moduli sono basati sulla piattaforma Wireless Gecko Serie 2 (https://www.silabs.com/products/wire- less/gecko-series-2?cid=nat-prr-mes-092519) che garantisce elevate prestazioni in radio-frequenza, integra un processore Arm Cortex-M33, stack software avanzati, un core di sicurezza dedicato e può operare a una tempe- rature fino a +125 °C per l’utilizzo nelle più severe condizioni ambientali. I moduli xGM210x sono stati ingegne- rizzati in modo da ottimizzare le prestazioni dei dispositivi IoT, che solitamente dispongono di risorse limitate, senza dover ricorrere ad alcun compromesso in termini di funzionalità che possa influenzare l’affidabilità della comunicazione, la sicurezza del prodotto o la possibilità di aggiornamento sul campo. Un amplificatore di poten- za RF integrato permette l’utilizzo di questi moduli in applicazioni BLE (Bluetooth Low Energy) su lungo raggio che richiedono la connettività su distanze dell’ordine di centinaia di metri in visibilità reciproca. Le famiglie iniziali della gamma di moduli Serie 2 comprendono i primi moduli wireless pre-certificati ottimizzati per lampade LED e un modulo offerto sotto forma di scheda PCB (Printed Circuit Board) espressamente ideato per soddisfare le esigenze di prodotti IoT di dimensioni estremamente ridotte. I moduli xGM210L sono progettati per soddisfare le esigenze, in termini di prestazioni, ambientali, di affidabilità e di costi, dei sistemi di illuminazione a LED “intelligenti”. I moduli xGM210P sono disponibili sotto forma di scheda PCB e prevedono un’antenna miniaturizzata integrata e spazi liberi minimi per le parti meccaniche, semplificando in tal modo il progetto di prodotti IoT con vincoli stringenti a livello di ingombri, come ad esempio dispositivi di illuminazione “intelligenti”, apparecchiature HVAC e sistemi per l’automazione della fabbrica e degli edifici. La protezione dell’IoT I moduli xGM210x dispongono delle più avanzate funzionalità che permettono agli sviluppatori di garantire un elevato grado di protezione dei prodotti IoT. Il boot (avviamento) sicuro che utilizza la tecnologia RTSL (Root of Trust and Secure Loader) aiuta a prevenire iniezioni di malware e fenomeni di rollback (ripristino) in modo da garantire l’esecuzione di aggiornamenti in modalità OTA (Over The Air) e l’esecuzione di firmware sicuri. Un core di sicurezza dedicato isola il processore applicativo e permette di effettuare operazioni di crittografia veloci ed efficienti in termini energetici che prevedono contromisure contro attacchi di tipo DPA (Differential Power Analysis). Un generatore di numeri casuali (TRNG - True Random Number Generator) conforme con le specifiche NIST SP800-90 e AIS-31 rafforza ulteriormente la crittografia del dispositivo. Un’interfaccia di debug sicura con funzioni di lock/unlock consente accessi autenticati per un’analisi avanzate dei guasti. Il core Arm Cortex-M33 del modulo supporta la tecnologia TrustZone, consentendo l’isolamento dell’hardware a livello di sistema per architetture software sicure. Gli sviluppatori possono ulteriormente ridurre il time to market utilizzando l’ambiente di sviluppo integrato Simplicity Studio (https://www.silabs.com/products/development-tools/software/simplicity-studio?cid=nat- prr-mes-092519) di Silicon Labs che prevede stack software completi, demo applicative e app mobili. Grazie a tool software avanzati, tra cui un analizzatore di rete brevettato e una soluzione per la profilazione dei consumi, gli sviluppatori possono ottimizzare le prestazioni di trasmissione wireless e i consumi delle applicazioni IoT. Ulteriori informazioni sono disponibili all’indirizzo: www.silabs.com/series-2-modules. I moduli pre-certificati Zigbee, Thread e BluetoothMesh semplificano lo sviluppo di sistemi d’illuminazione a LED “intelligenti” e di soluzioni IoT per applicazioni industriali e di automazione domestica