EO_478

& PRODUCTS SOLUTIONS 82 - ELETTRONICA OGGI 478 - MAGGIO 2019 I nuovi sensori di corrente automotive Allegro MicroSystems ha annunciato una nuova fami- glia di sensori di corrente a effetto Hall monolitici certi- ficati AEC-Q100 per autoveicoli. La famiglia ACS71240 è progettata per sostituire resistori shunt, amplificatori operazionali, trasformatori di corrente e isolatori di ten- sione in applicazioni che richiedono sensori monolitici con fattore di forma ridotto. La nuova famiglia è adatta per caricabatterie per veicoli elettrici, convertitori DC/DC, nonché applicazioni per motori industriali e IOT. Questi nuovi dispositivi offrono diversi miglioramenti rispetto al pre- decessore Alle- gro ACS711, tra cui l’immunità del segnale di uscita ai campi magnetici, una maggiore preci- sione del segna- le di uscita e immunità ai segnali di uscita dei rail di ali- mentazione. ACS71240 è inoltre dotato di una protezione per sovracorrente che permette di rilevare eventi di cor- tocircuito in modo da impedire che si verifichino danni ai MOSFET o agli IGBT nelle applicazioni come inverter, motori e altri dispositivi di elettronica di potenza. Presentati gli oscilloscopi WaveRunner 9000 Teledyne LeCroy ha presentato i nuovi oscilloscopi della serie WaveRunner 9000, dotati di uno schermo da 15,4”, larghezze di banda da 500 MHz a 4 GHz e frequenze di campionamento fino a 40 GS/s. I modelli WaveRunner 9000 offrono una vasta gamma di strumenti di test, verifica e validazione, che li rendono particolarmente adatti per il collaudo completo di sistemi informatici integrati. Un’ampia gamma di pacchetti di trigger e decodifica dati seriali (TD) permette di utilizzare un trigger seriale unito a una decodifica a colori sovrapposta. Inoltre, i pacchetti TDME (Trigger, Decode, Measure and Eye diagram) completano i pacchetti TD, consentendo l’estrazionedei dati decodificati e dei successivi diagrammi della forma d’onda, l’esecuzione di misure di temporizzazione del bus e la creazionedi diagrammi per i test su maschere standard o personalizzate. Le caratteristiche di questi oscilloscopi li rendono particolarmente interessanti per applicazioni di test nelle aree Embedded System, Automotive e EMC/EMI. Nuovi assemblaggi per cavi USB L’ Interconnect Group di CUI ha ampliato la sua gamma di interconnessioni con nuovi assemblaggi per cavi USB. Gli assemblaggi sono disponibili per prese e spine USB Type A, USB Type B, Micro B, Mini B e USB Type C. Altre opzioni di connessioni per cavi comprendono spine di alimentazione in continua, cavi a terminazione aper- ta (blunt cut), terminazioni stagna- te e senza guaina. Questi cavi USB, che si aggiungono ai cavi di alimen- tazione per AC, sono conformi agli standard USB 2.0 e USB 3.1 Gen 1 e offrono una vasta gamma di opzioni e di possibilità di persona- lizzazione per soddisfare le diverse esigenze dei progetti in termini sia di trasferimento dati sia di erogazione di energia. Tutti i modelli di cavi USB sono schermati, sono caratte- rizzati da un grado di autoestiguenza UL94V-0, misurano 1 metro di lunghezza e sono disponibili con diametro pari a 24, 26, 28 o 32 AWG a secondo della serie. I cavi USB sono in grado di supportare una tensione nominale di 20 VDC, correnti nominali da 1 a 3 A e pos- sono operare nell’intervallo di temperatura compreso tra -20 e +80 °C. Annunciato Clarity 3D Solver Cadence Design Systems è entrata nel mercato dell’a- nalisi e della progettazione di sistema con la presentazio- ne di Cadence Clarity 3D Solver. Questa nuova soluzione, rispetto alla tecnologia field solver di generazione prece- dente, offre livelli di precisione più elevati, con velo- cità di simulazio- ne fino a 10 volte superiori. Clarity 3D Sol- ver è in grado di leggere i dati di progetto gene- rati da qualsiasi piattaforma di implementazio- ne standard per chip, package IC e PCB, assicurando inoltre importanti vantaggi di integrazione ai team che utilizzano le piatta- forme di implementazione Cadence Allegro e Virtuoso. La tecnologia Clarity 3D Solver consente di affrontare le problematiche EM più complesse che si manifestano durante la progettazione dei sistemi legati alle applica- zioni per comunicazioni 5G, automotive/ADAS, HPC e IoT. Clarity 3D Solver è ottimizzato per distribuire il lavoro su più computer a basso costo, pur garantendo un’efficien- za pari a quando viene eseguito su server più potenti.