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& PRODUCTS SOLUTIONS 81 - ELETTRONICA OGGI 478 - MAGGIO 2019 Chipset Wi-Fi e Bluetooth per l’infotainment automotive Cypress Semiconductor ha ampliato al sua offerta di con- nettività wireless per il settore dell’infotainment automoti- ve con tre nuovi prodotti. I nuovi chipset combinati Wi-Fi e Bluetooth e il software di supporto consento- no a più utenti di con- nettersi e trasmettere in streaming seamless contenuti unici, anche a 10 dispositivi mobili contemporaneamente. Le nuove piattaforme di infotainment includono una duplice soluzio- ne Wi-Fi 6 (802.11ax) e Bluetooth, dotata dell’architettura Real Simultaneous Dual Band (RSDB) di Cypress. La soluzione combinata Cypress CYW89650 2x2 plus 2x2 Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.0 offre un throughput superiore a 1 Gbps, mentre l’architettura RSDB consente operazioni simultanee in sistemi di infotainment ad alte prestazioni, senza degrado audio o video. Cypress ha inoltre aggiunto al suo portafoglio due soluzioni Wi-Fi 5 (802.11ac) e Bluetooth, destinate alle case automobilisti- che e ai fornitori di sistemi automotive per implementare soluzioni scalabili compatibili con una vasta gamma di veicoli. Modulo biosensore per PPG ed ECG per dispositivi mobili MAX86150 di Maxim Integrated Products è un modulo biosensore composto da LED interni, fotorilevatori e un front- end analogico ECG (AFE) in grado di for- nire un’elevata preci- sione delle misurazioni PPG ed ECG in design compatti e a risparmio energetico, fra cui tele- foni cellulari, laptop e tablet. MAX86150 può campionare contem- poraneamente sia PPG che ECG e, per ridurre il consumo della batteria, il modulo può essere spento tramite un software con corrente di stan- dby quasi nulla, consentendo ai bus di alimentazione di rima- nere attivi. Il valore di CMRR, una misura della reiezione del rumore, del modulo raggiunge i 136 dB mentre il driver LED ad alta gamma dinamica consente di ottenere una maggiore sensibilità su una varietà di tipi di pelle. MAX86150 è disponi- bile in un modulo ottico che misura 3,3 x 6,6 x 1,3 mm. Nuova serie di SSD BG4 Toshiba Memory Europe ha presentato la quarta gene- razione della sua serie di unità di memoria allo stato solido (SSD) BG4 su singolo package BGA (ball grid array). La nuova linea di SSD NVMe di Toshiba Memory integra sia la memoria flash che un nuovo controller in un unico package, semplificando la realizzazione di prodotti come per esempio PC notebook ultra-sottili, server e sistemi embedded. La tecnologia utilizzata per la memoria è quella 3D a 96 layer BiCS FLASH di Toshiba Memory. La serie BG4 incrementa la capacità massima da 512 GB fino a 1.024 GB e raddoppia il numero di canali PCIe Gen3 da 2 a 4 migliorando le prestazioni rispetto alla precedente generazione. In particolare, il valori dichiarati sono di 2.250 MB/s nelle letture sequenziali (con un miglioramento del 50%), fino a 1.700 MB/s nelle scritture sequenziali (70% in più), fino a 380.000 IOPS nelle letture casuali (miglioramento del 153%) e 190.000 IOPS nelle scritture casuali (con un miglioramento del 90%). I nuovi SSD sono disponibili con capacità di 128 GB, 256 GB, 512 GB e 1.024 GB, in un modulo in formato BGA M.2 1620 a montaggio superficiale o M.2 2230 rimovibile. Sono inoltre previste le versioni Pyrite (versione 1.00) e i modelli con crittografia automatica (TCG Opal ver- sione 2.01). Piattaforma di sviluppo per applicazioni di visualizzazione termica e rilevamento IR Il distributore di componenti Future Electronics ha intro- dotto una scheda di sviluppo compatibile con Arduino che permette di effettuare misure di temperatura contactless e visualizzazione di immagini termiche. La nuova scheda di sviluppo è basata su uno shield (ovvero uno scheda plug-in) per la visualizzazione termica compatibile con Arduino. Questo shield è equipaggiato con il sensore a infrarossi MLX90640 di Melexis formato da 768 fotorivela- tori a infrarossi con matrice 32 x 24 (l’intervallo misurabile è compreso tra -40 °C e 300 °C con un’accuratezza pari a ±1 °C) e prevede inoltre un sensore piroe- lettrico a infrarossi PaPIR di Panasonic . Questa scheda può essere usata come piattaforma per lo sviluppo in tempi brevi di una vasta gamma di sistemi “smart” e di appli- cazioni IoT come per esempio il rilevamento della presenza per il controllo automatico di funzioni come illuminazione, gestione della climatizzazione e attivazione di allarmi di sicurezza. Può essere usato anche per il monitoraggio remo- to di dispositivi a rischio di surriscaldamento e per misurare a distanza la temperatura degli oggetti.