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DIGITAL CHIPLET 58 - ELETTRONICA OGGI 477 - APRILE 2019 sette proprie che solo all’ultimo vengono impilate a “sandwich” formando il sistema finale. Nel corso del 2019 Intel comincerà a sovrapporre CPU e GPU nei processori con architettura Sunny Cove e poi gra- dualmente introdurrà altri dispositivi con chiplet impilati per altre applicazioni fra cui prima di tutto gli smartphone e tutti i prodotti portatili. Nei primi processori di questo tipo ci saranno ben 64 unità grafiche Gen11 (contro le 24 degli attuali Gen9) per una potenza di calcolo oltre 1 TFLOPs. Rome e Milan Anche AMD sta lavorando sui chiplet e a novembre dell’anno scorso ha presentato ufficialmente la nuova architettura “Zen 2” realizzata in geometria di riga da 7 nm. I processori Zen 2 con nome in codice “Rome” hanno come base una struttura EPYC che è un’evoluzione della tecnologia AMD Infinity Fabric ed è stata implementata per la prima volta da AMD con processi di riga da 7 nm. Sulle interconnessioni AMD EPYC sono montati i chiplet delle CPU x86 e degli acceleratori grafici MI60 “Radeon Instinct” che ne sfrutteranno l’efficienza delle pipeline esecutive soprattutto nell’elaborazione in virgola mobile promessa fino a 7,4 TFLOPs, nelle prestazioni dei motori di calcolo e nella velocità dei front-end. Intanto, nei labo- ratori AMD stanno già preparando la prossima genera- zione “Zen 3” il cui nome in codice è “Milan”. Moduli Chip Un altro protagonista dei chiplet è Marvell con la sua architettura MoChi, Modular Chip, pensata per svi- luppare e fabbricare separatamente i blocchi “com- pute” e “non compute” dei processori ossia con o sen- za funzionalità di calcolo allo scopo di semplificare i processi produttivi e migliorare le prestazioni dei processori finali. Con i blocchi MoChi Marvell può quindi realizzare Virtual SoC (VSoC) con prestazioni differenziate. Il vantaggio per i costruttori di prodotti elettronici è di poter prefabbricare blocchi funzionali che possono essere composti in differenti prodotti in funzione delle esigenze applicative. È lo stesso con- cetto dei chiplet ed è stato presentato già la scorsa primavera dalla società californiana come evoluzione della propria architettura Kandou Intercon- nect Fabric introdotta ancor prima. I MoChi Marvell sono già apparsi in alcuni smartpho- ne dove migliorano l’efficienza di sfruttamen- to delle periferiche da parte delle unità di cal- colo principali. Open chiplet A interessarsi ai chiplet c’è anche Netronome , società californiana che realizza architetture per server e centri dati usando già da tempo soluzioni innovative di collegamento eteroge- neo fra blocchi di calcolo e blocchi di memo- ria. Alla fine dell’anno scorso ha annunciato lo sviluppo dell’architettura Open Domain-Spe- cific Accelerator con la nascita dell’ODSA Workgroup composto anche da Achronix, Globalfoundries, Kandou, NXP, Sarcina e SiFive che lavoreranno insieme alla realizzazione di architetture “compute-intensive” formate da chiplet delle quattro principali categorie (processori, acceleratori, memo- rie e I/O) collegati da un Network Flow Processor Ne- tronome. L’architettura ODSA sarà disponibile per la realizzazione di SoC avanzati modulari e scalabili in grado di accogliere a bordo chiplet con qualsivoglia funzionalità anche se si tratta di singoli moduli con proprietà intellettuale proprietaria. L’architettura Open Domain-Specific Accelerator proposta da Netronome per l’integrazione dei chiplet con funzionalità specifiche I chip modulari Marvell MoChi permettono di prefabbricare blocchi funzionali da comporre nei prodotti in base alle esigenze applicative