EO_477

DIGITAL CHIPLET Chiplet 3D Intel ha realizzato con quest’approccio i nuo- vi chiplet Foveros 3D presentati a metà di- cembre e fabbricati in geometria di riga da 10 nm sui quali è stata implementata l’archi- tettura con nome in codice “Sunny Cove”. In pratica, hanno pen- sato bene di mettere i diversi chiplet uno sopra l’altro, impilati fra spessori adeguati a far passare aria sufficiente al raffrescamento del silicio, ma abbastanza vicini per po- ter essere considerati “tridimensionali”. Il vantaggio è di poter scegliere quali chiplet impilare in funzione delle esigenze applicative e, per esempio, unire una CPU, una GPU, un blocco di RAM e un motore AI per poi decidere di realizzare un sistema simile per un altro tipo di pro- dotto dove non serve la GPU mentre al suo posto c’è un motore crittografico e tenere buona tutta la fase di ve- rifica funzionale già fatta. In questo modo si preserva- no le caratteristiche progettuali e operative dei singoli blocchi che possono essere fabbricati separatamente con, per esempio, la CPU in geometria di riga a 10 nm, la GPU a 14 nm ma stesso clock, i DSP con temporizza- zione asincrona e poi lo stadio di regolazione del vol- taggio con componenti dedicati a tal scopo, tutti su ba- L’architettura AMD “Zen 2” con chiplet fabbricati a 7 nm e accelerazione grafica MI70 capace di 7,4 TFLOPs