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DIGITAL CHIPLET 56 - ELETTRONICA OGGI 477 - APRILE 2019 I l nuovo paradigma dei core ete- rogenei è il chiplet, una tecnolo- gia che si è rapidamente imposta come riferimento concettuale per le architetture multicore. Da quando hanno cominciato a integrare quattro od otto core sullo stesso die di silicio la corsa al calcolo parallelo ha inces- santemente inseguito la soluzione più efficace per fabbricare chip in grado di saper fare un po’ di tutto. Ricorre però un paradosso esistito da sempre nell’elettronica: più si spinge nell’in- tegrazione delle funzionalità e più si fatica a ottenere prodotti versatili e, viceversa, le architetture più flessibili sono più ingombranti, il che spiega perché molti OEM insistano nel preferire gli Asic. Intel ha introdotto la tecnologia EMIB, Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, proprio per cercare di intercettare quest’im- passe e implementare sul silicio un insieme di piccoli blocchi base personalizzabili detti chiplet che posso- no offrire le funzionalità di unità di calcolo, memorie, ricetrasmettitori o quant’altro possa integrarsi in una struttura pensata con la stessa versatilità di configu- razione degli Fpga. I chiplet possono essere program- mati e riconfigurati ma a patto di stare attenti nella ge- stione delle temporizzazioni fra moduli con differenti esigenze di clock. In effetti, il multithreading è stato il problema principe dei progettisti delle architetture multicore perché fondamentale nel risolvere i conflitti fra i core impostati su temporizzazioni sincrone e asin- crone. Oggi viene elegantemente riformulato nei chi- plet per diventare lo strumento vincente nell’organiz- zazione delle funzionalità dato che le unità operative (CPU, GPU, memorie e così via) sono montate su un “interposer attivo” dove le interconnessioni si possono definire al momento della configurazione a livello di sistema. Tutti i chip potranno essere “prefabbricati” come si fa con le logiche programmabili grazie ai moduli funzionali componibili denominati chiplet La tecnologia Intel EMIB consente di collegare i chiplet in forma modulare in modo da poterli fabbricare separatamente anche con diverse caratteristiche Nei nuovi processori Intel Foveros 3D i chiplet delle CPU e delle GPU sono impilati a formare una struttura tridimensionale Lucio Pellizzari Multicore e core eterogenei diventeranno chiplet