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TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES 25 - ELETTRONICA OGGI 474 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2018 accelerazione dell’IA e del carico di lavoro disponibile nel settore. È costituita da cinque dispositivi, che offrono da 128 a 400 unità di IA. La serie include processori applicativi dual-core Arm Cortex A72, processori dual-core Arm Cortex R5 in tempo reale, 256 KB di memoria su chip con ECC, più di 1.900 unità DSP ottimizzate per le operazioni in virgola mobile ad alta precisione con bassa latenza. La serie inoltre incorpora più di 1,9 milioni celle logiche di sistema combinate con più di 130 Mb di UltraRAM, fino a 34 Mb di RAM a blocchi, 28 Mb di RAM distribuita e 32 Mb dei nuovi blocchi di Accelerator RAM, che pos- sono essere letti direttamente da qualsiasi unità — il tutto a supporto delle gerarchie di memoria personalizzate. La serie comprende anche interfacce PCIe Gen4x8, Gen4x16, interfacce host CCIX, SerDes 32G ottimizzati per i consumi, fino a 4 controllori di memoria DDR4 integrati, fino a 4 MAC Ethernet multi-velocità, 650 IO ad alte pre- stazioni per D-PHY MIPI, NAND e interfacce di memoria di classe storage e di tipo LVDS, oltre 78 I/O multiplati per collegare i componenti esterni e più di 40 I/O HD per l’interfacciamento a 3,3 V. Il tutto è interconnesso da un network-on-chip (NoC) allo stato dell’arte con un massimo di 28 porte master/ slave, che mette a disposizione una banda multi-terabit con una latenza ridotta combinata con l’efficienza ener- getica e la programmabilità software nativa. La scheda completa dei prodotti è attualmente disponibile. …a Versal Prime La serie Versal Prime è progettata per assicurare un’ampia applicabilità in più mercati ed è ottimizzata la connet- tività e per l’accelerazione in linea di un insieme eterogeneo di carichi di lavoro. Le versioni di fascia intermedia contano nove dispositivi, ciascuno dei quali comprende i processori applicativi dual-core Arm Cortex A72, i processori dual-core Arm Cortex R5 in tempo reale, 256 KB di memoria su chip con ECC, più di 4.000 unità DSP ottimizzate per operazioni in virgola mobile ad alta precisione con bassa latenza, oltre 2 milioni di celle logiche di sistema combinate con oltre 200 Mb di UltraRAM da oltre 200 megabit al secondo, più di 90 Mb di RAM a blocchi e 30 Mb di RAM distribuita con supporto alle gerarchie di memoria personalizzate. La serie comprende anche le interfacce PCIe Gen 4.0 a 8 canali e a 16 canali e le interfacce host CCIX, SerDes da 32 gigabit al secondo ottimizzate per i consumi, le interfacce SerDes tradizionali PAM4 da 58 Gigabit al se- condo, fino a 6 controllori di memoria DDR4 integrati, fino a 4 MAC Ethernet multivelocità, oltre 700 XP I/O per MIPI, NAND e interfacce di memoria di classe storage e di tipo LVDS, oltre a 78 I/O multiplati per collegare i componenti esterni e più di 40 I/O HD per l’interfacciamento a 3,3 V. Il tutto è interconnesso da un network-on-chip (NoC) con un massimo di 28 porte master/slave, che mette a disposizione una banda multi-terabit con una latenza ridotta, combinata con l’efficienza energetica e la pro- grammabilità software nativa. La scheda completa è disponibile. La serie Versal Prime e Versal AI Core saranno generalmente disponibili nella seconda metà del 2019. Il portafoglio di prodotti Versal è supportato da un nuovo ambiente di sviluppo software unificato, che supporta i flussi di inserimento dei dati di progetto da parte di qualsiasi sviluppatore ed è dotato di uno stack software completo, che include le librerie hardware e software, i driver, il middleware e gli ambienti applicativi. Ulteriori dettagli sui tool software e di programmazione saranno resi noti il prossimo anno. Modulo compatto da 250 W a doppio stadio per applicazioni a 2,4 GHz Alessandro Nobile A mpleon ha annunciato l’introduzione di un modulo di potenza RF da 250 W a doppio stadio in tecnolo- gia LDMOS. Il nuovo BPC2425M9X2S250-1, progettato per applicazioni che richiedono un’elevata potenza continua (CW - Continuous Wave) operanti nella banda ISM (Industrial, Scientific and Medical) compresa tra 2.400 e 2.500 MHz, è un modulo ad alta efficienza di dimensioni pari a 72 x 34 mm che integra un sensore di temperatura per semplificare il monitoraggio e il controllo della sua temperatura e una scheda multistrato all’a- vanguardia con dissipatore di calore incorporato. Realizzato sfruttando un’avanzata tecnologia LDMOS, il modulo prevede l’adattamento a 50 Ohm tra ingresso e uscita per semplificare il processo di integrazione, eliminando la necessità di ulteriori regolazioni o l’aggiunta di componenti esterni per l’adattamento. Il modulo di potenza RF BPC2425M9X2S250-1 si propone come una soluzione compatta e leggera la cui adozione semplifica l’intero proces-