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Rilasciata la versione 5.4 di COMSOL Multiphysics Emanuele Dal Lago C OMSOL ha annunciato oggi il rilascio della versione 5.4 di COMSOL Multiphysics: oltre a due nuovi prodotti, la nuova versione offre miglioramenti nelle prestazioni e nuovi strumenti di modellazione. Il nuovo COMSOL Compiler consente di creare app indipendenti con COMSOL Multiphysics. Le app compilate com- prendono COMSOL Runtime: per ese- guirle non è necessaria una licenza COMSOL Multiphysics o COMSOL Ser- ver. È possibile quindi distribuirle sen- za costi aggiuntivi legati a una licenza. Il nuovo Composite Materials Modu- le offre strumenti di modellazione a chi lavora con materiali compositi. Le strutture in composito possono arri- vare ad avere più di cento strati: im- postare una simulazione del genere è scomodo, se non si dispone di stru- menti specifici come apunto il nuovo modulo. Combinando il Composite Materials Module con la nuova funzionalità per i layered shell disponibile nell’Heat Transfer Module e nell’AC/DC Module, gli utenti possono effettuare analisi multifisiche come riscaldamento Joule con espansione termica. La versio- ne 5.4 di COMSOL Multiphysics porta molti miglioramenti dal punto di vista della produttività: per esempio, la possibilità di utilizzare set multipli di parametri in un modello, aggiungendo anche lo sweep parametrico su di essi. Inoltre, gli utenti possono ora organizzare i nodi del Model Builder in gruppi e assegnare tabelle di colori personalizzate ai modelli geometrici. TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES Esempio di un’app di simulazione compilata che consente agli utenti di ottimizzare un mixer 20 - ELETTRONICA OGGI 474 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2018 QUESTE IN SINTESI LE NOVITÀ PRINCIPALI DELLA VERSIONE 5.4 COMSOL Compiler: per creare app eseguibili indipendenti. CompositeMaterials Module: per modellare i materiali compositi. COMSOL Multiphysics: nodi multipli di parametri nel Model Builder. Possibilità di raggruppare i nodi del Model Builder in car- telle. Opzioni colore per le selezioni delle fisiche e delle geometrie. Tempo di soluzione molto più veloce nei sistemi operativi Windows 7 and 10 per computer con più di 8 processori. Multiphysics: scambio di calore, correnti elettriche e riscaldamento Joule nelle strutture in composito. Elettromagnetismo: parti di libreria completamente parametriche e pronte all’uso per avvolgimenti e nuclei magnetici. Analisi di performance strutturale-termo-ottica (Structural-thermal-optical-performance, STOP) per l’ottica dei raggi. Meccanica strutturale: analisi di spettro per shock response. Attivazione del materiale per l’additivemanufacturing. Acustica: porte acustiche. modello diWestervelt per l’acustica non lineare. Fluidodinamica: large eddy simulation (LES). Interazione fluido-struttura (FSI) per flussi multifase e dinamicamultibody. Scambio termico: radiazione di calore con riflessioni diffuse-speculari e superfici semitrasparenti. Equazione di diffusione lu- minosa. Chimica: modelli a parametri concentrati (lumped) per le batterie. Interfaccia termodinamica aggiornata. Ottimizzazione: nuovo strumento per l’ottimizzazione topologica.