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Per risolvere un problema particolarmente ostico, una modalià classica è quella di pensare “out of the box”. Nel mondo dei semiconduttori, il continuo restringimento delle dimensioni dei transistor sta inevitabilmente raggiungendo il limite fisico. Le aziende di semiconduttori, dunque, devono individuare nuove modalità per realizzare soluzioni in grado di garantire prestazioni sempre migliori. Una delle più interessanti è costituita dai cosiddetti chiplet: non si tratta di un concetto nuovissimo ma viene implementato in maniera molto interessante. In estrema sintesi, si tratta di blocchi IP chiave “prelevati” da un progetto di chip più completi e quindi ricombinati utilizzando tecnologie di packaging e d’interconnessioni innovative. Insomma, una nuova versione dei SoC che abbinano vari elementi di silicio indipen- denti su un modulo multi-chip per fornire una soluzione completa. Una moderna Cpu, ad esempio, include un engine di elaborazione, un controllore di memoria per il col- legamento alla memoria principale, un hub di I/O per “parlare” con le altre periferiche ed elementi di altro tipo. Nel mondo dei chiplet alcuni di questi elementi possono essere suddivisi in parti separate (con un processo inverso a quello d’integrazione che per un lungo periodo ha fatto da volano all’evoluzione dell’industria dei semicon- duttori), ottimizzate in termini di prestazioni e di nodo tecnologico e quindi riconnesse seguendo un approccio del tutto simile a quello dei classici mattoncini Lego. Esempi di utilizzo dei chiplet sono sulla rampa di lancio. Amd, ad esempio, ha appena presentato la prossima generazione di Cpu server Epyc (nome in codice Rome) che nella configurazione più spinta conta 8 chiplet Cpu basate su Zen-2 interconnessi mediante la struttura Infinity Fabric che mettono a disposizione un totale di 64 core in un singolo SoC. Il mondo della progettazione dei semiconduttori potrebbe quindi essere rivoluzionato da interconnessioni standardizzate ad alta velocità tra differenti componenti di un chip, ciascuno dei quali può essere realizzato con transistor di dimensioni differenti. Al momento attuale non esiste uno standard riconosciuto per l’interconnessione dei chiplet ma non mancheranno sicuramente le pressioni per arrivare alla definizione di specifiche comuni. Filippo Fossati 15 - ELETTRONICA OGGI 474 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2018 Semiconduttori: il futuro è nei chiplet EDITORIALE