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Oltre a questo ora è possibile implementare automatica- mente l’interconnessione ottimizzata di PCB e IC in Alle- gro PCB, Allegro Package Designer o Allegro SiP Layout senza la necessità di effettuare una riprogettazione. Fino ad ora, ciò richiedeva un’attività manuale soggetta agli errori che implicava un’accurata convalida. Automatiz- zando questo processo, la versione Sigrity 2018 riduce i rischi, risparmia ai progettisti ore di ridisegno e di mo- difiche e permette di ridurre di giorni il periodo di pro- gettazione eliminando gli errori rilevati solo quando il prototipo raggiunge il laboratorio. Ciò limita le iterazioni del prototipo e potenzialmente consente di risparmiare centinaia di migliaia di dollari evitando re-spin e ritardi di pianificazione.Una nuova utility 3D Workbench, dispo- nibile nella release Sigrity 2018, collega la progettazione elettronica e dei componenti meccanici relativa a PCB e package IC, consentendo di modellare connettori, cavi, prese e breakout come se fossero un tutt’uno e di evitare instradamenti ridondanti sulla scheda. I modelli di interconnessione sono divisi in un punto in cui i segnali sono di natura più 2D e più prevedibili. Consentendo di eseguire l’estrazione 3D solo quando necessario e di effettuare l’estrazione dei solver ibridi 2D sulle strutture rimanenti prima che tutti i modelli di interconnessione siano ri- composti, l’analisi completa dei canali end-to-end dei segnali che attraversano più schede può essere eseguita in modo efficiente e preciso. Inoltre, Sigrity 2018 offre il supporto Rigid-Flex per field solver come Sigrity PowerSI, consentendo un’analisi robusta dei segnali ad alta velocità che passano dai materiali rigidi per PCB ai materiali flessibili. I team di progettazione che sviluppano progetti Rigid-Flex possono ora impiegare le stesse tecniche precedentemente riservate ai progetti di PCB rigidi, creando continuità nelle pratiche di analisi man mano che i processi di produzione di PCB e i materiali continuano ad evolvere. Per ulteriori informazioni, visitare il sito www. cadence.com/go/sigrity2018. Un computer completo in 27 mm Francesco Ferrari O ctavo Systems ha annunciato di aver realizzato una piattaforma per il computing altamente integra- ta, con dimensioni di 27 mm per lato. La tecnologia utilizzata di chiama C-SiP (Complete System-in-Package) e permette di integrare praticamente quasi tutti i componenti necessari per realizzare un computer in un singolo packa- ge di tipo BGA. I dati preliminari di OSD335x C-SiP di Oc- tavo Systems indicano infatti un sistema composto da un processore Arm Cortex-A8 Sitara AM335x a 1 GHz di Texas Instruments, fino a 1 GB di memoria RAM di tipo DDR3, una EEPROM con capacità di 4KB, due alimentatori, fino a 16 GB di memoria Flash non volatile eMMC, un oscillatore MEMS e oltre un centinaio di componenti passivi Specifiche tecniche Malgrado le dimensioni ridotte, le funzionalità implementate sono decisamente numerose. Nel package sono in- tegrati infatti sette componenti principali che si occupano di sei distinte funzioni. Il processore TI AM335x, oltre al core Cortex-A8, mette a disposizione del sistema un engine grafico 3D SGX, un ADC a 12 bit SAR a 8 canali, due porte Ethernet 10/100/1000, due USB 2.0 HS OTG + PHY, MMC, SD e tre SDIO, un controller a 24 bit per LCD (compreso il controller per touch screen) e un sottosistema PRU. Tra gli altri componenti di TI integrati ci sono il PMIC PS65217C e il regolatore di tensione LDO TL5209. Per la memoria, il package può ospitare fino a un massimo di 1 GB di DDR3, a seconda delle versioni. Per gli altri tipi di memoria, quella di tipo non volatile può contare su una EEPROM da 4 KB e fino a un massimo di 16 GB di Embedded Multimedia Card (eMMC) per ospitare i dati della configurazione e lo spazio di storage. Per il segnale di clock, infine viene utilizzato un oscillatore MEMS CMOS con basso jitter ed elevata stabilità. In pratica c’è tutto quello che serve per realizzare un computer basato su Linux da utilizzare per applicazioni come per esempio quelle di building automation, controllo industriale, ma anche per elettrodomestici e, soprattutto, per l’IoT. OSD335x C-SiP sarà disponibile per la fine dell’anno. La prima versione sarà realizzata sul processore AM3358, avrà 512 MB di memoria DD3 e 4 GB di eMMc. Sarà disponibile sia nella versione in grado di operare nella gamma di temperatura industriale, sia in quella per la gamma di temperatura TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES Sigrity 2018 rilascia la rappresentazione 3D solver di un design Rigid-Flex 21 - ELETTRONICA OGGI 473 - OTTOBRE 2018 Esempio di applicazione della tecnologia C-SiP di Octavo System che utilizza un package BGA standard