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20 - ELETTRONICA OGGI 472 - SETTEMBRE 2018 Flash seriale di tipo NAND da 1 Gbit con velocità massima di trasferimento dati di 83 MB/s Francesco Ferrari W inbond Electronics ha annunciato l’introduzione di una memoria flash seriale di tipo NAND caratterizza- ta da una velocità di trasferimento dati di 83MB/S attraverso un’interfaccia QSPI (Quad Serial Peripheral Interface). La nuova memoria NAND seriale ad alte prestazioni di Winbond prevede anche una versio- ne con interfaccia quad duale a due chip che permette di ottenere una velocità di trasferimento dati massima di 166MB/s. L’elevata velocità delle operazioni di lettura, quattro volte superiore rispetto a quella degli attuali disposi- tivi di memoria NAND seriali, permette l’utilizzo della nuova flash W25N01JW in sostituzione delle memorie SPI di tipo NOR in applicazioni di data storage per cruscotti o sistemi CID (Center Information Display). Ciò è importante per gli OEM che operano nel settore automotive poiché l’adozione di display grafici sempre più sofisticati nei cru- scotti e l’aumento delle dimensioni dei display dei CID (uguali o superiori a 7”) richiede la disponibilità di memorie di capacità di 1 Gbit se non superiori. A questi livelli di capacità le memorie flash seriali di tipo NAND hanno un costo unitario nettamente inferiore rispetto a quello delle flash NOR SPI, oltre a occupare un’area della scheda minore per Mbit di capacità di memorizzazione. Le memorie flash NOR SPI sono state per molti anni la tecnologia di memo- ria più comunemente adottata per i di- splay destinati al settore automotive grazie all’elevata velocità di lettura che era in grado di soddisfare i requisiti, in termini di boot (avvio), delle interfacce usate in questo comparto, nonché di garantire un’elevata affidabilità e un lungo periodo di data retention (capa- cità di mantenere inalterati i dati). Con l’aumento della velocità di trasferimen- to dati delle memorie NAND seriali a 83 MB/s – che eguaglia in tal modo la velocità di lettura delle flash NOR SPI utilizzate in ambito automotive – la nuova W25N01JW di Winbond è in grado di garantire la velocità in fase di avviamento (boot) richiesta e soddisfa- re i severi requisiti delle applicazioni grafiche più sofisticate. La nuova me- moria W25N01JW è inoltre conforme ai più stringenti requisiti di qualità e affidabilità imposti dal settore automo- tive. Realizzata sfruttando la tecnologia SLC (Single-Level Cell) ad alta affidabi- lità e in grado di implementare codici di correzione degli errori (ECC) a 1 bit su tutte le operazioni di lettura e scrittura, questa memoria risulta conforme, in termini di endurance (numero di cicli supportati prima che si manifestino guasti), data retention e qualità, ai requisiti dello standard AEC-Q100 e alle specifiche Jedec relative. Il dispositivo W25N01JW opera nel range di temperature compreso tra -40° C e +105 °C ed è in grado di conservare i dati per un periodo di 10 anni a 85 °C dopo 1.000 cicli di PE (Program/Erase), mentre i dispositivi eMMC, ora ampiamente utilizzati per la memorizzazione dei dati nei CID dei veicoli di fascia alta, possono conservare i dati per un tempo molto inferiore (a parità di condizioni operative) anche quando utilizzati in modalità SLC. La memoria W25N01JW è disponibile in campioni nella versione con capacità di 1 Gbit. L’implementazione a due chip, che supporta la modalità Quad I/O doppia, ha una capacità di memoria pari a 2 Gbit e garantisce una velocità di trasferimento massima di 166 MB/s. La memoria è disponibile in versioni per applicazioni industriali e automotive in grado di funzionare in un intervallo di temperature esteso fino a 105 °C. Essa è compatibile con i pro- tocolli delle memorie flash NAND SPI ed è alloggiata in package standard TFBGA e WSON di dimensioni pari a 8 x 6 mm compatibili a livello di piedinatura con i prodotti flash NOR SPI standard. La nuova flash NAND W25N01JW di Winbond si propone come un’alternativa affidabile a basso costo alle flash NOR SPI di capacità di 1 e 2 Gbit nel campo dei cruscotti e dei display per applicazioni automotive TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES