EO_470

TECH INSIGHT NEWS TECHNOLOGIES 20 - ELETTRONICA OGGI 470 - MAGGIO 2018 Progettazione analogica: come affrontare il problema dell’affidabilità Filippo Fossati U na soluzione per affrontare le problematiche legate all’affidabilità nell’arco di tutto il ciclo di vita dei prodotti destinati alle applicazioni automotive, medicali, industriali, aerospaziali e di difesa: questo in sintesi l’identikit di Legato Reliability Solution, il primo prodotto software del settore presentato in ante- prima da Cadence a CDNLive 2018, l’evento annuale che ha riunito a Monaco di Baviera gli utenti della società nell’area Emea. La soluzione Legato Reliability offre ai progettisti analogici gli strumenti necessari per gestire l’af- fidabilità del design durante tutte le fasi del ciclo di vita del prodotto, dal test iniziale fino all’invec- chiamento. Un “cruscotto” ad alta integrazione Basato sul simulatore Spectre Accelerated Paral- lel Simulator e sulla piattaforma di progettazione per IC custom Cadence Virtuoso, la soluzione Le- gato integra le proprie funzionalità in un intuitivo cruscotto concepito per affrontare i problemi di affidabilità delle tre fasi del ciclo di vita del pro- dotto: Analisi dei difetti analogici: accelera la simu- lazione del difetto fino a 100X, riducendo i costi ed eliminando le lacune dei test, la principale fonte di guasti precoci nei progetti di circuiti in- tegrati. Analisi elettrotermica: consente ai progettisti di prevenire il sovraccarico termico, evitando gua- sti prematuri durante la vita utile del prodotto. Analisi avanzata dell’invecchiamento: consente di prevedere accuratamente l’usura del prodotto analizzando l’accelerazione del decadimento do- vuta alle variazioni di temperatura e di processo. Analisi delle anomalie analogiche In questa versione, Cadence introduce un motore di simulazione per abilitare una nuova metodolo- gia di test per circuiti integrati analogici (testing orientato ai difetti) che ampia le capacità di test ben oltre a quanto normalmente possibile ese- guendo solo verifiche funzionali e parametriche. Il testing orientato ai difetti consente ai progettisti di valutare la capacità di eliminare i prodotti con difetti di fabbricazione e le lacune di test che pro- vocano guasti sul campo. Questa capacità può essere utilizzata anche per ot- timizzare il test del wafer, riducendo il numero di verifiche richieste per raggiungere la copertura target ai guasti evitando il sovra-testing e riducendo potenzialmente il numero di prove del 30%. L’esperienza dei clienti con il tool indica un’accelerazione della simulazione dei difetti di oltre due ordini di grandezza. Legato Reliability Solution simula funzionamento e aumento della temperature on-chip per prevenire sovra-sollecitazioni di natura termica