EMB98

EMBEDDED 98 • NOVEMBRE • 2025 11 della qualità, il conteggio delle persone e il monitorag- gio della sicurezza; sistemi di visione in tempo reale per robotica autonoma, droni e veicoli; gateway edge AI per manutenzione predittiva e server edge intelli- genti; dispositivi multimediali come sistemi di video- conferenza intelligenti, digital signage e imaging me- dicale. In che modo le dimensioni compatte del Genio- SOM-700 (37 x 42,6 mm) contribuiscono al suo uti- lizzo nei diversi settori? Le dimensioni estremamente ridotte consentono al nostro SoM di essere integrato in prodotti in cui ogni millimetro è fondamentale, come dispositivi indossa- bili, strumenti medici portatili, sensori industriali o robot compatti. Invece di spendere mesi a riproget- tare schede attorno a processori ingombranti, i clienti possono integrare direttamente il nostro modulo, ri- sparmiando spazio e risorse di sviluppo. Ci può descrivere i principali vantaggi che svilup- patori e aziende ottengono utilizzando la scheda di valutazione di Grinn insieme ai moduli SOM? Le nostre schede di valutazione e gli SBC fornisco- no un ambiente di sviluppo completo, pronto all’uso. Gli sviluppatori possono iniziare immediatamente a programmare e testare le applicazioni con hardware e strumenti software già disponibili. Una volta valida- ta l’applicazione, i clienti possono riutilizzare i nostri schemi aperti e le raccomandazioni di layout PCB per progettare le proprie carrier board, accelerando così il passaggio dal prototipo alla produzione di massa. In che modo questa partnership influenzerà il futu- ro dei sistemi embedded e delle tecnologie edge AI? Insieme a MediaTek miriamo a democratizzare l’ac- cesso a una potente AI all’edge. Il nostro piano è forni- re ulteriori casi d’uso pronti, esempi software e desi- gn di riferimento che possano ispirare gli ingegneri e ridurre le barriere all’adozione. Crediamo che questa partnership contribuirà a spingere i sistemi embed- ded verso una nuova era di intelligenza, in cui i dispo- sitivi all’edge non saranno solo connessi ma davvero intelligenti. Quali sfide avete affrontato durante lo sviluppo del GenioSOM-700 e come le avete superate? Una delle principali sfide è stata la progettazione del PCB e il processo di qualificazione, data la complessi- tà del processore Genio 700. È stato necessario un am- pio lavoro di test e di ottimizzazione per garantire pre- stazioni elevate e stabilità nel lungo periodo. Un’altra sfida è stata la creazione di un SDK robusto affinché i clienti potessero iniziare rapidamente senza dover reinventare la ruota. Investendo molto in validazione e sviluppo software fin dalle prime fasi, siamo riusciti a garantire ai nostri clienti un vantaggio di 12 mesi rispetto a chi parte da zero. STRATEGIE | IN TEMPO REALE Grinn GenioSOM-700 con processore MediaTek Genio 700, progettato per applicazioni AI ed IoT edge Modulo Grinn GenioSOM rev. B, parte della famiglia di SonM compatti per applicazioni AI e IoT, con tecnologia avanzata per elevata efficienza e integrazione nell’edge computing