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EMBEDDED 97 • SETTEMBRE • 2025 4 LA COPERTINA DI EMBEDDED re efficienza e qualità dei processi; dall’altro la crescente attenzione alla cybersecurity, spinta anche da normati- ve emergenti come Radio Equipment Directive (RED) e Cyber Resilience Act (CRA). Parallelamente, le aziende cercano di evolvere il business, passando dalla semplice vendita di prodotti alla fornitura di servizi digitali a valore aggiunto. In questo contesto, Clea abilita use case come la manutenzione predittiva, la riduzione dei costi operativi, la creazione di nuovi ricavi da software e il miglioramento dell’esperienza utente. AI, cybersecurity, digitalizzazione e modelli “as-a-service” sono, dal nostro punto di vista, i driver della prossima rivoluzione tecnologica, in cui l’AI applicata all’Edge giocherà un ruolo da protagonista”. Roadmap hardware e partnership “Tutto quello che abbiamo descritto finora – dalle soluzioni software fino ai nuovi modelli di business – è possibile per- ché alla base c’è una roadmap hardware solida, costruita da SECO in stretta collaborazione con i principali silicon vendor come Intel, Qualcomm, NXP e altri”, affermaMau- ri. “Queste partnership non sono semplici collaborazioni commerciali, ma rappresentano un pilastro strategico del nostro ecosistema: ci permettono di portare capacità di elaborazione avanzate direttamente sull’Edge, garanten- do la potenza necessaria per eseguire algoritmi di AI in lo- cale, sia in termini di Tops (trillion operations per second) sia per le esigenze di elaborazione video in tempo reale. La nostra visione non si limita a offrire uno stack software innovativo, ma si fonda sull’integrazione verticale tra har- dware e software, resa possibile grazie alle collaborazioni strategiche e all’arrivo di nuove generazioni di processori, appartenenti a diverse famiglie tecnologiche, su cui stiamo già lavorando in modo attivo e continuativo”. Evoluzione dell’innovazione aziendale SECO non sta innovando solo nell’ambito dei prodotti, ma sta cambiando anche il modo in cui lavora interna- mente, usando l’intelligenza artificiale per rendere più efficienti i processi aziendali. In che modo? Grazie a una partnership con Google, SECO sta introducendo “agenti AI” (ossia modelli di intelligenza artificiale specifici) che Il software framework Clea LA GAMMA DI MODULI Alcune tra le soluzioni più innovative nell’ampio portafoglio moduli di SECO: SOM-COMe-CT6-Snapdragon-X è un modulo COM Express 3.1 Type 6 basato su Qualcomm Snapdragon X, X Pro e X Elite, con NPU fino a 45 Tops, ideale per applicazioni Edge e generative AI. Grazie al design termico ottimizzato e alle fun- zionalità di sicurezza avanzate, offre elevate prestazioni in spazi compatti, suppor- tando modelli LLM fino a 13 miliardi di parametri nel rispetto dei vincoli tipici delle implementazioni Edge. SOM-SMARC-MX95, modulo SMARC Rel. 2.1.1 con processore NXP i.MX 95, per- mette la realizzazione di prodotti sicuri by design grazie a EdgeLock 2GO, aggiornamenti OTA scalabili via Clea e supporto per la gestione del ciclo di vita del prodotto. Ideale per applicazioni Edge intelligenti, combina sicurezza, scalabilità e gestione semplificata in un’unica piattaforma. SOM-COMe-BT6-ARL , in formato COM Express, offre solide opzioni di connettività, tra cui 1x NBase-T 2.5GbE, 4x USB 10Gbps, 8x Hi-Speed USB e fino a 20 linee PCI-e Gen4. Il supporto alla memoria DDR5-5600 IBECC fino a 64GB, lo rende una scelta eccellente per il computing Edge ad alte prestazioni. I processori Intel ® Core™ Ultra (Serie 2), precedentemente noti come Arrow Lake, introducono un innovativo design multi-chip module (MCM) che migliora scalabilità ed efficienza. Nella foto, il modulo COM Express SOM-COMe-BT6-ARL