EMB 96

EMBEDDED 96 • MAGGIO • 2025 21 COMPUTER-ON-MODULE | IN TEMPO REALE sentano quindi la scelta ideale per le applicazioni ad alte prestazioni che richiedono aggiornamenti in un periodo compreso fra tre e cinque anni. Oltre ad assicurare prestazioni di 99 TOPS nelle applica- zioni AI, i moduli conga-TC750 prevedono fino a 128 GB di memoria DDR5 in grado di operare a una velocità di trasferimento fino a 6400 MT/s con IECC (In-Band ECC). Per l’archiviazione non volatile fino a 1 TB è disponibi- le un SSD NVMe x4. Per soddisfare le future esigenze di connettività, i moduli sono equipaggiati con una porta 2.5 GbE attraverso il controllore Ethernet i226 di Intel con supporto TSN. Per la connessione con le periferiche è disponibile un’ampia gamma di interfacce tra cui 16 ca- nali (lane) PCIe Gen4/5 (max.) e numerose porte USB (2 USB4, 4 USB3.2 Gen 2 e 8 USB2.0), oltre a interfac- ce SATA, GPIO, SPI, LPC e I2C. Tra i sistemi operativi supportati si possono segnalare Microsoft Windows 11, Windows 10/11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu, Linux e Yocto. conga-TC750 consente inoltre il consolidamento del sistema attraverso l’Hypervisor-on-Module integrato di Real Time Systems. conga-TC750 è anche disponibile nella versione aReady. COM di tipo “application ready” configurabile dall’uten- te che può essere pre-configurata, ad esempio, con siste- mi operativi ctrlX OS di Bosch Rexroth e Ubuntu Pro completi di licenza. L’opzione aReady.VT consente agli sviluppatori di consolidare molteplici carichi di lavoro, come controllo in real-time, HMI, AI e gateway IoT, su un singolo modulo. Per la connettività IIoT congatec propo- ne aReady.IOT, blocchi base software che consentono lo scambio dei dati, la manutenzione/gestione del modulo, della scheda carrier e delle periferiche, oltre alla connes- sione al cloud (su richiesta). Per semplificare ulteriormente lo sviluppo delle applica- zioni, congatec mette a disposizione un ecosistema com- pleto che comprende schede carrier per la valutazione già pronte per la produzione, soluzioni di raffreddamento personalizzate, una documentazione completa, servizi di design-in e misure dell’integrità dei segnali ad alta velo- cità. I nuovi moduli conga-TC750 in formato COM Express Compact sono disponibili nelle versioni riportate nella tabella 1. Ulteriori informazioni sui nuovi moduli con- ga-TC750 sono disponibili all’indirizzo: https://www. congatec.com/en/products/com-express-type-6/ conga-tc750/ Maggiori informazioni sullo standard COMExpress sono disponibili all’indirizzo: https://www.congatec. com/en/technologies/com-express/ Tab. 1 – Principali caratteristiche delle versioni dei nuovi moduli conga-TC750 in formato COM Express Compact Modello TDP Base [W] N° di core/ (P, E + LP-E) N° di threads Clock base / Turbo [GHz] N° unità di esecuzione conga-TC750/ ultra9-285H 45 16 (6 + 8 + 2) 16 P-cores: 2.9 / 5.4 E-cores: 2.7 / 4.5 LP E-cores: 1.0 / 2.5 TDB128 conga-TC750/ ultra7-255H 28 16 (6 + 8 + 2) 16 P-cores: 2.0 / 5.1 E-cores: 1.5 / 4.4 LP E-cores: 0.7 / 2.5 128 conga-TC750/ ultra7-255U 15 12 (2 + 8 + 2) 14 P-cores: 2.0 / 5.2 E-cores: 1.7 / 4.2 LP E-cores: 0.7 / 2.4 64 conga-TC750/ ultra5-225H 28 14 (4 + 8 + 2) 14 P-cores: 1.7 / 4.9 E-cores: 1.3 / 4.3 LP E-cores: 0.7 / 2.5 112 conga-TC750/ ultra5-225U 15 12 (2 + 8 + 2) 14 P-cores: 1.5 / 4.8 E-cores: 1.3 / 3.8 LP E-cores: 0.7 / 2.4 64