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EMBEDDED 95 • FEBBRAIO • 2025 12 Modulo SOM per elaborazioni embedded ad alte prestazioni Alessandro Nobile Mouser ha annunciato la disponibilità del modulo SOM (Sy- stem-On-Module) Tungsten510 in formato SMARC di Ezurio . Quest’ultimo include un processore Genio 510 e una radio Sona MT320 Wi-Fi 6/Bluetooth 5.4, oltre a una RAM LPDDR4 ad alte prestazioni e a risorse di storage eMMC. Caratterizzato da un bilanciamento ottimale tra efficienza energetica e prestazioni di elaborazione, Tungsten510 abbina un core Arm Cortex-A78 (dual-core) da 2,0 GHz e un core Arm Cortex-A55 (quad-core) da 2,0 GHz. In combinazione con una scheda carrier SMARC uni- versale di Ezurio, Tungsten510 funziona come un computer a scheda singola (SBC), accelerando così il time-to-market. Il SOM è inoltre dotato di un acceleratore per AI dedicato in grado di fornire fino a 2,8 TOPS per attività di appren-dimento automatico alla periferia della rete. Tungsten510 SMARC supporta interfacce utente a livello smartphone e presta- zioni 3D con una GPU Arm Mali-G57 MC2 e doppi display per risoluzioni 4K60 e FHD60. Tungsten510 SMARC for- nisce un’eccellente connettività Wi-Fi e Bluetooth Classic/LE, anche in ambienti difficili. Lo SMARC supporta anche WPA3-Enterprise per offrire ulteriore sicurezza per le reti che trasmettono dati sensibili. I SOM Tungsten510 SMARC sono corredati da autorizzazioni radio globali e dispongono di diverse approvazioni modulari, tra cui FCC, IC, CE e Bluetooth SIG. Tungsten510 SMARC è una soluzione efficiente per le telecamere intelligenti, i sistemi Industrial IoT , i robot e i veicoli a guida autonoma , i sistemi di visione e numerose altre applicazioni embedded. Il SOM Tungsten510 SMARC di Ezurio include un acceleratore per AI dedicato in grado di operare fino a 2,8 TOPS per supportare attività di ML IN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE Rilasciata la versione 0.7 di PCIe 7.0 Emanuele Dal Lago PCI-SIG (Special Interest Group) ha annunciato il rilascio della release 0.7 dell’ultima versione dello standard PCI Express per le interconnessioni ad alta velocità. Questa ver- sione integra tutti i riscontri ricevuti relativi alla versione 0.5 rilasciata nell’aprile 2024 e rappresenta una tappa di avvici- namento al completo rilascio della specifica PCIe 7.0, previsto per quest’anno. Obiettivo della specifica PCIe 7.0 è il raddoppio dell’ampiezza di banda di PCIe 6.0, che dovrebbe passare da 64 GT/s a 128 GT/s, con una velocità di trasferimento dati bidirezionale fino a 512 GB/s attraverso una configurazione x16 con segnala- mento PAM4 (Pulse Amplitude Modulation con 4 livelli). Il lavoro di sviluppo è focalizzato sui parametri del canale, la distanza e il miglioramento dell’efficienza energetica. Sistemi 800G Ethernet, AI/ML, cloud e quantum computing, Hyperscale data centre, HPC (High-Performance Com- puting) e applicazioni militari/aerospaziali saranno le applicazioni tipiche. Maggiori dettagli all’indirizzo: pcisig.com/ specifications/review-zone La roadmap di PCI-SIG
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RkJQdWJsaXNoZXIy Mzg4NjYz