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EMBEDDED 95 • FEBBRAIO • 2025 10 Moduli COM-HPC ad alte prestazioni per applicazioni real-time complesse Emanuele Dal Lago congatec ha ampliato la propria gamma di COM (Computer-on-Module) ad alte prestazioni in formato COM-HPC con l’introduzione dei moduli conga-HPC/cBLS, espressamente ideati per applicazioni in infrastrutture e alla periferia della rete che richiedono un’elevata potenza. I nuovi moduli COM-HPC Client (Size C), di dimensioni pari 120x160 mm, sono basati sull’architettura ibrida (“performance hybrid”, che prevede due tipi di core di CPU in un unico package) dei processori Intel Core S (nome in codice Bartlett Lake S) che mette a disposizione fino a 16 E-core (Efficient core) e 8 P-Core (Performance core) per un massimo di 32 thread. Questi moduli sono stati progettati per applicazioni che richiedono prestazioni particolarmente spinte nell’esecuzione di thread mutipli su architetture multicore, cache di ampie dimensioni, notevole capacità di memoria, estesa ampiezza di banda e tecnologie di I/O avanzate. Formazioni di immagini (imaging) in ambito medicale, sistemi di misura e collaudo, apparati di comunicazione e networking, vendite al dettaglio, energia e settore bancario sono alcune tra le possibili applicazioni di questi moduli. Essi possono anche essere utilizzati nei sistemi di videosorveglianza per il monitoraggio del traffico e in applicazioni di automazione come ad esempio l’ispezione ottica, che possono trarre notevoli vantaggi dalle migliori prestazioni dei moduli stessi. I nuovi moduli conga-HPC/cBLS in formato COM-HPC Client (Size C) risultano particolarmente adatti per le ap- plicazioni real-time ad alte prestazioni che prevedono il consolidamento del carico di lavoro. L’hypervisor-on-module integrato nel firmware permette di sfruttare in modo diretto i vantaggi derivati dal consolodamento dei sistemi. Questi moduli rappresentano un’alternativa economica alle tradizionali schede madri, in modo particolare per le applicazioni che richiedono costantemente le massime prestazioni e devono quindi venire aggiornati su base regolare. Rispetto alle schede madri, i moduli COM standard assicurano una maggiore scalabilità e permettono di effettuare l’aggiornamento mediante una semplice sostituzione del modulo, anche per diverse generazioni di processori. Il progetto base non deve quindi essere modificato. Moduli “application-ready” e con hypervisor integrato nel firmware I nuovi Computer-on-Module conga-HPC/cBLS di congatec sono equipaggiati con un massimo di 42 canali (lane) PCIe, che includono 16 canali PCIe Gen 5 e fino a 12 canali PCIe Gen 4. La GPU della linea Intel® Graphics integrata, che prevede un massimo di 32 EU (Execution Unit), assicura eccellenti prestazioni per quanto riguarda le inferenze ge- nerate dall’intelligenza artificiale nelle applicazioni edge AI. E’ inoltre disponibile una memoria DDR5-4000 veloce con supporto ECC per le applicazioni di gestione di dati critici. I nuovi moduli in formato COM-HPC Client (Size C) sono anche disponibili nelle versioni aReady.COM di tipo “ap- plication-ready”configurabili dall’utente che includono si- stemi operativi pre-installati e completi di licenza come ad esempio ctrlX OS, Ubuntu e/o RT-Linux. Tra le funzio- nalità opzionali da segnalare il consolidamento dei siste- mi attraverso aReady.VT e la connettività IoT. Per acce- lerare ulteriormente il time to market, i moduli possono essere pre-caricati con l’applicazione dell’utente, in modo da consentire una semplice integrazione di tipo “plug & play” nel sistema finale. Grazie all’Hypervisor-on-Mo- dule integrato nel firmware, questi moduli COM si pro- pongono come una soluzione flessibile ed estremamente economica per la progettazione di sistemi, da utilizzare IN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE I nuovi moduli conga-HPC/cBLS di congatec garantiscono migliori prestazioni grazie alla tecnologia Intel Core S